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ESMC ist ein Joint Venture zwischen Taiwan Semiconductor Manufacturing Company („TSMC“), Bosch, Infineon und NXP. Die Maßnahme wird die Versorgungssicherheit, Resilienz und digitale Souveränität Europas im Bereich der Halbleitertechnologien im Einklang mit den Zielen der Mitteilung über das Europäische Chip-Gesetz stärken. Die Maßnahme wird auch zur Verwirklichung des digitalen und des ökologischen Wandels beitragen.
Deutschland teilte der Kommission seinen Plan mit, das Projekt der ESMC zum Bau und Betrieb einer neuen Halbleiterproduktionsanlage in Dresden (Deutschland) zu unterstützen. Das Projekt zielt darauf ab, die Nachfrage nach Automobil- und Industrieanwendungen zu bedienen.
Die im Rahmen der Maßnahme unterstützte neue Großproduktionsanlage wird Hochleistungschips auf der Grundlage von 300-mm-Siliziumwafern mit Knotengrößen von 28/22nm und 16/12nm liefern, die die Feldeffekttransistortechnologie („FinFET“) verwenden und die Integration mehrerer zusätzlicher Funktionen in einem Chip ermöglichen. Die produzierten Chips bieten eine bessere Leistung bei gleichzeitiger Reduzierung des Gesamtstromverbrauchs. Die Anlage, die bis 2029 mit voller Kapazität betrieben werden soll, wird voraussichtlich 480.000 Siliziumwafer pro Jahr produzieren. Die Anlage wird als offene Gießerei betrieben, was bedeutet, dass jeder Kunde – einschließlich, aber nicht beschränkt auf die drei anderen Anteilseigner neben TSMC – Aufträge für die Herstellung bestimmter Chips erteilen kann.
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