FAMES crea semiconductores eficientes desde el punto de vista energético y de mejor rendimiento.
Desde teléfonos inteligentes y automóviles hasta aplicaciones e infraestructuras críticas para la atención médica, la energía, las comunicaciones y la automatización industrial, los chips son fundamentales para la economía digital moderna. La Ley Europea de Chips introdujo iniciativas clave para garantizar que Europa tenga capacidades suficientes en este ámbito para seguir siendo competitiva y mantener su liderazgo tecnológico. El Programa Europa Digital (DIGITAL) movilizado a través de esta Ley incluye la Iniciativa Chips para Europa, centrada en el despliegue de líneas piloto o instalaciones de vanguardia para probar, experimentar y validar tecnologías de semiconductores y conceptos de diseño. La línea piloto FAMES - FD-SOI (silicio completamente agotado en el aislante) es una de esas líneas piloto seleccionadas. Un semiconductor FD-SOI es un tipo de tecnología de chip que resulta en un menor uso de energía y un rendimiento mejorado, especialmente para dispositivos que necesitan ahorrar en la vida de la batería u operar a baja potencia. La línea piloto FAMES en CEA-Leti en Grenoble, Francia, se inauguró el 30 de enero de 2026.
Principales hechos
Financiación de la UE
1 600 millones de euros para líneas piloto de chips
415 millones de euros para FAMES
Duración
Dic 2023 – Dic 2028
8 países
Desafíos a los que se enfrenta
La UE debe seguir el ritmo de la evolución internacional de los chips de silicio en aislador (FD-SOI) avanzados y eficientes desde el punto de vista energético, incluida la reducción de su tamaño actual (objetivo: 7 nm).
Necesidad de añadir nuevas características en los chips FD-SOI para mejorar la gestión de la energía y la funcionalidad.
Necesidad de garantizar que la industria tenga acceso abierto a los últimos desarrollos y que haya capacitaciones disponibles para mantener la innovación y el crecimiento.
Soluciones desarrolladas por FAMES
Desarrollar tecnologías avanzadas FD-SOI que, en última instancia, proporcionen a la industria de la UE un suministro constante de estos semiconductores avanzados.
La adición de nuevas características a los chips FD-SOI hará que usen menos energía. Como resultado, la duración de la batería de los teléfonos o dispositivos conectados será más larga y su rendimiento mejorará.
La línea piloto permitirá a más empresas desarrollar y probar nuevas soluciones de chips para aplicaciones de alta velocidad y eficiencia energética, proporcionando acceso a equipos, herramientas, capacitación y el conocimiento especializado que necesitan.
Impacto
Los productos de la línea piloto FAMES alimentarán numerosas aplicaciones, desde la mejora de las tecnologías de comunicación con chips 5G/6G hasta el avance del Internet de las Cosas (IoT) a través de sensores mejorados y chips de IA de borde.
A través de escuelas de verano especializadas y formación, la línea piloto FAMES contribuirá al desarrollo de la mano de obra y ayudará a garantizar una reserva de talento sostenible y cualificado para el futuro.
La línea piloto FAMES enfatiza las prácticas sostenibles, promoviendo la responsabilidad ambiental en la industria de semiconductores.
Resultados
La línea piloto FAMES tiene como objetivo expandir la fabricación de alta tecnología a gran escala y fomentar la innovación. Específicamente, se centrará en mejorar la tecnología FD-SOI, que se utiliza para fabricar semiconductores eficientes desde el punto de vista energético y de alto rendimiento. Esta mejora se logrará mediante la adición de sofisticadas capacidades de gestión de energía y la mejora de la funcionalidad general de los chips. Tales avances allanarán el camino para la creación de productos avanzados y de vanguardia, que incluyen:
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Microcontroladores: Controladores compactos que gestionan funciones específicas dentro de los dispositivos electrónicos.
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MPUs (unidades de microprocesador): Las unidades centrales de procesamiento que ejecutan tareas complejas en computadoras y otros sistemas.
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Chips 5G/6G: Chips de última generación diseñados para permitir una comunicación inalámbrica ultrarrápida.
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Equipos de imágenes: Componentes de imágenes de alta resolución utilizados en cámaras digitales y otros dispositivos de captura visual.
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Sensores: Dispositivos que detectan y responden a diversos insumos ambientales.
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Fichas seguras: Chips especializados centrados en el cifrado y la seguridad para proteger la información sensible.
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Chips cuánticos: Chips innovadores que aprovechan la mecánica cuántica para capacidades informáticas innovadoras.
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Chips Edge AI: Chips que procesan tareas de inteligencia artificial localmente, cerca de donde se capturan los datos, reduciendo la necesidad de conectividad en la nube.
Al proporcionar acceso abierto a los recursos dentro de la Línea Piloto y proporcionar capacitación, se espera una amplia gama de prototipos innovadores. Esto catalizará el desarrollo de nuevos productos y contribuirá a la expansión de la industria tecnológica.
El Programa Europa Digital (DIGITAL) es un programa de la UE destinado a integrar la tecnología digital en las empresas, los servicios públicos y la vida cotidiana.
Se centra en seis ámbitos: informática de alto rendimiento, IA, ciberseguridad, capacidades digitales, adopción digital generalizada y semiconductores. DIGITAL adquiere tecnologías digitales, se asocia con entidades europeas para crear soluciones prácticas y proporciona resultados que impulsan la independencia digital y la competitividad de Europa.
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