
© image by IM Imagery, Adobe Stock
ESMC on Taiwan Semiconductor Manufacturing Companyn, jäljempänä ’TSMC’, Boschin, Infineonin ja NXP:n yhteisyritys. Toimenpide vahvistaa Euroopan toimitusvarmuutta, häiriönsietokykyä ja digitaalista suvereniteettia puolijohdeteknologioiden alalla EU:n sirusäädöstä koskevassa tiedonannossa asetettujen tavoitteiden mukaisesti. Toimenpide edistää myös digitaalisen ja vihreän siirtymän toteuttamista.
Saksa ilmoitti komissiolle suunnitelmastaan tukea ESMC:n hanketta uuden puolijohteiden tuotantolaitoksen rakentamiseksi ja käyttämiseksi Dresdeniin, Saksaan. Hankkeen tavoitteena on palvella autoteollisuuden ja teollisuuden sovellusten kysyntää.
Toimenpiteestä tuetussa uudessa laajamittaisessa tuotantolaitoksessa toimitetaan suorituskykyisiä siruja, jotka perustuvat 300 mm:n piikiekkoihin, joiden solmukoot ovat 28/22 nm ja 16/12 nm, joissa käytetään kenttävaikutustransistoriteknologiaa, jäljempänä ’FinFET’, ja jotka mahdollistavat useiden lisäominaisuuksien integroinnin yhteen siruun. Tuotetut sirut tarjoavat paremman suorituskyvyn ja vähentävät samalla kokonaisvirrankulutusta. Laitoksen on tarkoitus toimia täydellä kapasiteetilla vuoteen 2029 mennessä, ja sen odotetaan tuottavan 480 000 piikiekkoa vuodessa. Laitos toimii avoimena valimona, mikä tarkoittaa, että kuka tahansa asiakas – muun muassa kolme muuta osakkeenomistajaa TSMC:n lisäksi – voi tehdä tiettyjen sirujen tuotantotilauksia.
Lue lehdistötiedote kokonaisuudessaan.
Lisätietoja: