© image by IM Imagery, Adobe Stock
Az ESMC a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (a továbbiakban: TSMC), a Bosch, az Infineon és az NXP közös vállalkozása. Az intézkedés megerősíti Európa ellátásbiztonságát, rezilienciáját és digitális szuverenitását a félvezető technológiák terén, összhangban a csipekről szóló európai jogszabályról szóló közleményben meghatározott célkitűzésekkel. Az intézkedés hozzá fog járulni a digitális és zöld átállás megvalósításához is.
Németország értesítette a Bizottságot arról, hogy támogatni kívánja az ESMC azon projektjét, hogy Drezdában (Németország) új félvezetőgyártó létesítményt építsen és üzemeltessen. A projekt célja az autóipari és ipari alkalmazások iránti kereslet kielégítése.
Az intézkedés keretében támogatott új nagyméretű gyártóüzem nagy teljesítményű csipeket fog szállítani, amelyek 28/22 nm-es és 16/12 nm-es csomópontméretű, 300 mm-es szilíciumlapkákon alapulnak, helyszíni tranzisztoros („FinFET”) technológiát alkalmaznak, és lehetővé teszik számos további funkció egyetlen csipbe történő integrálását. A gyártott chipek jobb teljesítményt nyújtanak, ugyanakkor csökkentik a teljes energiafogyasztást. A tervek szerint 2029-re teljes kapacitással üzemelő üzem várhatóan évi 480 000 szilíciumlapkát fog gyártani. A létesítmény nyílt öntödeként fog működni, ami azt jelenti, hogy bármely ügyfél – többek között, de nem kizárólag a TSMC-n kívüli három másik részvényes – megrendeléseket adhat le meghatározott csipek gyártására.
Olvassa el a teljes sajtóközleményt.
További információk: