iStock Photo Getty Images +
De totale EU-financiering die voor deze oproepen beschikbaar is, bedraagt 325 miljoen EUR, die moet worden aangevuld met aanvullende financiering van deelnemende staten van de GO voor chips.
Deze nieuwe ronde van oproepen zal de Europese halfgeleiderindustrie verder ondersteunen door de oprichting van een "pilot"-lijn voor fotonische geïntegreerde schakelingen (PIC's). Deze halfgeleiders gebruiken licht om informatie met hogere snelheden te verwerken en over te brengen, terwijl ze minder energie verbruiken. Dit zal met name van belang zijn voor de volgende generatie high-performance computers, high-speed communicatie en datacenters.
De financiering zal ook de oprichting, uitrol en netwerkvorming van "chipscompetentiecentra" in de deelnemende landen ondersteunen. Deze kenniscentra zullen toegang bieden tot technische expertise en experimenten op het gebied van halfgeleiders, waardoor bedrijven, met name kmo’s, worden geholpen hun ontwerpcapaciteiten te verbeteren en hun vaardigheden te ontwikkelen. Tot slot zullen de komende oproepen een project financieren om een cloudgebaseerd online ontwerpplatform te creëren waarmee gebruikers, met name de academische wereld, start-ups en kmo’s, hun nieuwe chips kunnen ontwerpen en ontwikkelen en hun ontwerpen op de markt kunnen brengen.
Industriële spelers en onderzoeksorganisaties kunnen financiering aanvragen via het financierings- en aanbestedingsportaal en de website van de GO Chips. De sluitingsdata voor voorstellen voor de proeflijn voor fotonica, de kenniscentra en het ontwerpplatform zijn respectievelijk 17 september 2024, 2 oktober 2024 en 10 oktober 2024 – allemaal om 17.00 uur CEST.
Aanvragers kunnen financiering aanvragen via het financierings- en aanbestedingsportaal en de website van de GO Chips.
Gedetailleerde informatie over de oproepen en de aanvraagprocedure zal worden verstrekt via informatiesessies op 11-12 juli 2024.
Meer informatie over de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips en het initiatief Chips voor Europa vindt u hier.