W dniu dzisiejszym w ramach projektu COREnect w ramach programu „Horyzont 2020” udział wzięli czołowi eksperci i decydenci z sektora telekomunikacji i mikroelektroniki w ramach warsztatów politycznych w celu przedstawienia strategicznego planu w zakresie badań naukowych i innowacji. W planie działania określono działania strategiczne w trzech obszarach tematycznych: Oblicz & Store, Connect & Communicationicate oraz Sense & Power.
Transformacja cyfrowa przemysłu stwarza ogromny popyt na komponenty cyfrowe. Łączność, w tym telefony komórkowe i infrastruktura sieciowa, stanowi około 31 % światowego popytu na półprzewodniki, a tendencja ta rośnie. Dziedzina podzespołów elektronicznych i chipsetów w telekomunikacji przyciąga bardzo duże zainteresowanie ze strony przemysłu i polityki, zwłaszcza w obszarach, w których dane, mikroelektronika i łączność się spotykają. Europa ma wiodącą pozycję na światowym rynku infrastruktury łączności, a jednocześnie jest silnie zależna od dostawców chipsetów spoza Unii Europejskiej.
W europejskim akcie w sprawie czipów wyznaczono cel, jakim jest osiągnięcie 20 % udziału w światowym rynku produkcji czipów w 2030 r., ze szczególnym naciskiem na obecny niski udział w rynku chipów w telekomunikacji wynoszący 4 %. Plan działania COREnect opiera się na dogłębnej analizie tego wyzwania w świetle strategicznych tendencji i potencjalnych możliwości biznesowych w dziedzinie przyszłej łączności i mikroelektroniki. Konkluzje obejmują szereg krótko-, średnio- i długoterminowych kluczowych działań strategicznych mających na celu sprostanie wyzwaniom i możliwościom w trzech obszarach tematycznych.
Przykładowo można wymienić:
- tworzenie puli talentów w konkretnych dziedzinach;
- rozwój ekosystemu wraz ze społecznościami użytkowników;
- projektowanie i zdolności produkcyjne na wybranych obszarach;
- działania na dużą skalę w zakresie badań naukowych i innowacji.
Pełny plan działania jest dostępny na stronie internetowej COREnect.
Ustalenia i zalecenia strategiczne posłużą jako kluczowy wkład w określanie programu prac i przyszłych działań inteligentnych sieci i usług (SNS) oraz przyszłych wspólnych przedsięwzięć na rzecz czipów w obszarze czipów 6G.
W pierwszej kolejności odpowiednie stowarzyszenia branżowe dwóch wspólnych przedsięwzięć (6GIA i AENEAS) podpisały niedawno protokół ustaleń (dodać link do komunikatu prasowego), aby wspólnie stawić czoła tym wspólnym wyzwaniom.
Kontekst ogólny
Aby wzmocnić siłę Europy w dziedzinie mikroelektroniki i łączności, w ostatnich miesiącach UE podjęła ważne inicjatywy. Wniosek dotyczący europejskiego aktu w sprawie czipów, przyjęty przez Komisję na początku 2022 r., ma na celu wzmocnienie konkurencyjności i odporności Europy w zakresie technologii i zastosowań półprzewodników oraz pomoc w osiągnięciu transformacji zarówno cyfrowej, jak i ekologicznej.
W ścisłej współpracy między Komisją, państwami członkowskimi i kluczowymi podmiotami europejskiego przemysłu zaproponowano nowy ważny projekt stanowiący przedmiot wspólnego europejskiego zainteresowania (IPCEI) dotyczący mikroelektroniki, obejmujący obszary sieci komunikacyjnych, mobilności i automatyzacji przemysłowej. Ponadto w grudniu 2021 r. uruchomiono 2 partnerstwa europejskie w formie wspólnych przedsięwzięć w ramach programu „Horyzont Europa”: wspólne Przedsięwzięcie na rzecz Kluczowych Technologii Cyfrowych (KDT) oraz Wspólne Przedsięwzięcie na rzecz Inteligentnych Sieci i Usług (SNS). Proponowany akt w sprawie czipów znacznie zwiększył zakres i ambicje KDT, zmieniając nazwę Wspólnego Przedsięwzięcia na rzecz Czipów.