Skip to main content
Shaping Europe’s digital future
News article | Objava

Evropski možganski trust COREnect začel časovni načrt za vodilni položaj v čipih za 6G

Projekt COREnect je pripravil strateški načrt na visoki ravni s priporočili za pomoč Evropi pri doseganju vodilne vloge na področju čipov za infrastrukturo za digitalno povezljivost, kar je eden od glavnih ciljev predlaganega evropskega akta o čipih.

Danes je projekt COREnect v okviru programa Obzorje 2020 združil vodilne strokovnjake in oblikovalce politik iz sektorja telekomunikacij in mikroelektronike na delavnici o politiki, na kateri je predstavil svoj strateški načrt za raziskave in inovacije. V načrtu so opisani strateški ukrepi na treh prednostnih področjih: Compute & Store, Connect & Communicate in Sense & Power.

Digitalna preobrazba industrije ustvarja veliko povpraševanje po digitalnih komponentah. Komunikacije, vključno z mobilnimi mobilnimi telefoni in omrežno infrastrukturo, predstavljajo približno 31 % svetovnega povpraševanja po polprevodnikih in ta trend narašča. Področje elektronskih komponent in naborov čipov za telekomunikacije privablja zelo velik industrijski in politični interes, zlasti na področjih, na katerih se srečajo podatki, mikroelektronika in povezljivost. Evropa ima vodilni položaj na svetovnem trgu infrastrukture za povezljivost, hkrati pa je močno odvisna od prodajalcev čipov iz držav zunaj Evropske unije.

Evropski akt o čipih določa cilj, da Evropa do leta 2030 doseže 20 % svetovnega tržnega deleža proizvodnje čipov, s posebnim poudarkom na sedanjem nizkem 4-odstotnem tržnem deležu čipov za telekomunikacije. Načrt COREnect temelji na poglobljeni analizi tega izziva ob upoštevanju strateških trendov in morebitnih poslovnih priložnosti na področjih prihodnje povezljivosti in mikroelektronike. Sklepi zajemajo vrsto kratko-, srednje- in dolgoročnih ključnih strateških ukrepov za obravnavanje izzivov in priložnosti na treh prednostnih področjih.

Primeri zajemajo:

  • razvoj nabora talentov na posebnih področjih;
  • razvoj ekosistemov s skupnostmi uporabnikov;
  • načrtovalne in proizvodne zmogljivosti na izbranih področjih;
  • obsežni ukrepi na področju raziskav in inovacij.

Celoten časovni načrt je na voljo na spletni strani COREnect.

Strateške ugotovitve in priporočila bodo ključni prispevek k opredelitvi delovnega programa in prihodnjih ukrepov pametnih omrežij in storitev ter prihodnjih skupnih podjetij za čipe na področju čipov za 6G.

Kot prvi rezultat so ustrezna panožna združenja obeh skupnih podjetij (6GIA in AENEAS) nedavno podpisala memorandum o soglasju (dodajte povezavo na sporočilo za javnost), da bi skupaj obravnavala te skupne izzive.

Ozadje

Da bi okrepila evropsko moč na področju mikroelektronike in povezljivosti, je EU v zadnjih mesecih začela izvajati pomembne pobude. Cilj predloga evropskega akta o čipih, ki ga je Komisija sprejela v začetku leta 2022, je okrepiti konkurenčnost in odpornost Evrope na področju polprevodniških tehnologij in aplikacij ter prispevati k digitalnemu in zelenemu prehodu.

V tesnem sodelovanju med Komisijo, državami članicami in ključnimi akterji evropske industrije je bil predlagan nov pomemben projekt skupnega evropskega interesa na področju mikroelektronike, ki zajema področja komunikacijskih omrežij, mobilnosti in industrijske avtomatizacije. Poleg tega sta bili decembra 2021 vzpostavljeni dve evropski partnerstvi v obliki skupnih podjetij programa Obzorje Evropa: skupno podjetje za ključne digitalne tehnologije (KDT) ter Skupno podjetje za pametna omrežja in storitve (SNS). Predlagani akt o čipih je znatno povečal področje uporabe in ambicije KDT ter preimenoval Skupno podjetje KDT v Skupno podjetje za čipe.

Več informacij