FAMES skapar energieffektiva halvledare med bättre prestanda.
Från smartphones och bilar, via kritiska applikationer och infrastrukturer för hälso- och sjukvård, energi, kommunikation och industriell automatisering, är chips centrala för den moderna digitala ekonomin. Genom EU:s förordning om halvledare infördes viktiga initiativ för att säkerställa att Europa har tillräcklig kapacitet på detta område för att förbli konkurrenskraftigt och behålla sitt tekniska ledarskap. Programmet för ett digitalt Europa (DIGITAL) som mobiliseras genom denna akt omfattar initiativet chip för Europa med fokus på utbyggnaden av pilotlinjer eller toppmoderna anläggningar för att testa, experimentera med och validera halvledarteknik och designkoncept. Pilotlinjen FAMES - FD-SOI (Fully Depleted Silicon On Isulator) är en sådan utvald pilotlinje. En FD-SOI-halvledare är en typ av chipteknik som resulterar i lägre strömförbrukning och förbättrad prestanda, särskilt för enheter som behöver spara på batterilivslängden eller arbeta med låg effekt. Pilotlinjen FAMES vid CEA-Leti i Grenoble, Frankrike, invigdes den 30 januari 2026.
Huvudsakliga fakta
EU-finansiering
1,6 miljarder euro till pilotlinjer för chip
415 miljoner euro till FAMES
Varaktighet
dec 2023 – dec 2028
8 länder
Utmaningar
EU måste hålla jämna steg med den internationella utvecklingen när det gäller avancerade och energieffektiva FD-SOI-chip (Fully Depleted Silicon-On-Insulator), bland annat genom att minska deras nuvarande storlek (mål: 7 nm).
Behöver lägga till nya funktioner i FD-SOI-chipsen för att förbättra strömhantering och funktionalitet.
Behovet av att se till att industrin har öppen tillgång till den senaste utvecklingen och att det finns tillgängliga utbildningar för att hålla innovation och tillväxt igång.
Lösningar utvecklade av FAMES
Utveckla avancerad FD-SOI-teknik som i slutändan ger EU:s industri en stadig försörjning av dessa avancerade halvledare.
Tillägg av nya funktioner till FD-SOI-chipsen gör att de använder mindre ström. Som ett resultat kommer batteritiden för telefoner eller anslutna enheter att vara längre och deras prestanda förbättras.
Pilotlinjen kommer att göra det möjligt för fler företag att utveckla och testa nya chiplösningar för höghastighets- och energieffektiva tillämpningar genom att ge tillgång till utrustning, verktyg, utbildning och den specialkunskap som de behöver.
Inverkan
Produkter från FAMES pilotlinje kommer att driva många applikationer, från att förbättra kommunikationstekniken med 5G/6G-chips till att främja sakernas internet (IoT) genom förbättrade sensorer och edge AI-chips.
Genom specialiserade sommarskolor och utbildningar kommer FAMES pilotlinje att bidra till arbetskraftens utveckling och bidra till att säkerställa en hållbar och kompetent talangreserv för framtiden.
Pilotlinjen FAMES betonar hållbara metoder och främjar miljöansvar inom halvledarindustrin.
Resultat
Pilotlinjen FAMES syftar till att utöka högteknologisk tillverkning i stor skala och främja innovation. Specifikt kommer det att fokusera på att förbättra FD-SOI-tekniken, som används för att göra energieffektiva och högpresterande halvledare. Denna förbättring kommer att uppnås genom att lägga till sofistikerade krafthanteringsfunktioner och förbättra chipsens övergripande funktionalitet. Sådana framsteg kommer att bana väg för skapandet av avancerade, avancerade produkter, bland annat
-
Mikrokontroller: Kompakta styrenheter som hanterar specifika funktioner inom elektroniska enheter.
-
MPU:er (mikroprocessorenheter): Centrala bearbetningsenheter som utför komplexa uppgifter i datorer och andra system.
-
5G/6G-chips: Banbrytande chips utformade för att möjliggöra ultrasnabb trådlös kommunikation.
-
Avbildare: Högupplösta bildkomponenter som används i digitalkameror och andra visuella inspelningsenheter.
-
Sensorer: Enheter som detekterar och svarar på olika miljöingångar.
-
Säkra chips: Specialiserade chips fokuserade på kryptering och säkerhet för att skydda känslig information.
-
Kvantchips: Innovativa chips som utnyttjar kvantmekaniken för banbrytande datorkapacitet.
-
Edge AI-chips: Chip som bearbetar uppgifter med artificiell intelligens lokalt, nära den plats där data samlas in, vilket minskar behovet av molnkonnektivitet.
Genom att tillhandahålla öppen tillgång till resurser inom pilotlinjen och tillhandahålla utbildning förväntas ett brett utbud av banbrytande prototyper. Detta kommer att katalysera ny produktutveckling och bidra till expansionen av teknikindustrin.
Programmet för ett digitalt Europa (DIGITAL) är ett EU-program som syftar till att integrera digital teknik i företag, offentliga tjänster och vardagsliv.
Det är inriktat på sex områden: högpresterande datorsystem, AI, cybersäkerhet, digitala färdigheter, utbredd digital användning och halvledare. DIGITAL förvärvar digital teknik, samarbetar med europeiska enheter för att skapa praktiska lösningar och ger resultat som stärker Europas digitala oberoende och konkurrenskraft.
Relaterat innehåll
Genom den första pelaren i förordningen om halvledare inrättas initiativet chip för Europa, som har...