2024. szeptember 16-án az Európai Unió és az Egyesült Államok magas rangú tisztviselői találkoztak, hogy áttekintsék, hogyan haladt a munka az EU–USA Kereskedelmi és Technológiai Tanács (TTC) keretében a 2024. áprilisi leuveni (Belgium) miniszteri találkozó óta.
A Bizottság az uniós állami támogatási szabályok alapján jóváhagyott egy 5 milliárd EUR összegű német intézkedést, amelynek célja az Európai Félvezetőgyártó Vállalat (ESMC) támogatása egy drezdai mikrocsipgyártó üzem építésében és üzemeltetésében.
Az EU és a Koreai Köztársaság közötti digitális partnerség keretében az Európai Unió és a Koreai Köztársaság bejelenti, hogy támogatást nyújt négy közösen finanszírozott, félvezetőkkel kapcsolatos projekthez.
A Csipekkel Foglalkozó Közös Vállalkozás (Chips JU) bejelentette, hogy a csipekről szóló jogszabály szerinti Európai Csipkezdeményezés részeként pályázati felhívásokat tesz közzé a fotonikával, a kompetenciaközpontokkal és a felhőalapú félvezetőtervezési platformmal kapcsolatos félvezető-kutatási és innovációs kezdeményezések támogatására.
A csipekkel foglalkozó közös vállalkozás hatósági testülete a mai napon kiválasztotta azokat a konzorciumokat, amelyek a félvezető-technológia terén négy kísérleti vonalat fognak megvalósítani. Ez jelentős lépést jelent a csipekről szóló európai jogszabály végrehajtásában, különösen a csipekről szóló európai kezdeményezés tekintetében.
Az EU-USA Kereskedelmi és Technológiai Tanács (TTC) fórumként szolgál az Egyesült Államok és az Európai Unió számára a kulcsfontosságú globális kereskedelmi, gazdasági és technológiai kérdésekkel kapcsolatos megközelítések összehangolására, valamint az e közös értékeken alapuló transzatlanti kereskedelmi és gazdasági kapcsolatok elmélyítésére.
Az EU és az Egyesült Államok a belgiumi Leuvenben tartotta az EU–USA Kereskedelmi és Technológiai Tanács hatodik ülését. Az ülés lehetővé tette a miniszterek számára, hogy a folyamatban lévő munkára építsenek, és két és fél éves együttműködés után bemutassák a Kereskedelmi és Technológiai Tanács új eredményeit.
