Az Európai Bizottság lépéseket tesz annak érdekében, hogy a termelés fellendítése, az ellátási lánc rezilienciájának növelése és egyebek révén Európa vezető szerepet töltsön be a csipek terén.
A mikroelektronika, más néven chipek, minden Ön által használt készülék digitális szíve: A telefonod, a hűtőd, a kocsid...
Nincs digitális chipek nélkül. Tudtad, hogy egy modern autónak több mint 1000 zsetonja lehet, hogy működjön? A csipek a globális technológiai verseny részévé váltak.
Ezért gondoskodnunk kell arról, hogy elegendő csippal rendelkezzünk Európában, 2030-ra megduplázva globális piaci részesedésünket 20%-ra. Erről szól a csipekről szóló európai jogszabály.
A félvezető chipek az általunk folyamatosan használt digitális termékek alapvető építőelemei, az okostelefonoktól és a számítógépektől kezdve az otthoni készülékekig, az életmentő orvosi berendezésekig, a kommunikációig, az energiáig, az ipari automatizálásig és így tovább. A zsetonok mindenhol ott vannak.
Egy mobiltelefon körülbelül 160 különböző chipet tartalmaz.
Egy hibrid elektromos autó akár 3500 chipet is tartalmazhat
Világméretű hiány 2020 óta
Magasabb árak
Hosszabb szállítás a fogyasztói elektronika és az életmentő berendezések számára
Az autógyártás egyharmaddal csökkent egyes uniós országokban
Európa egyes területeken erős
Félvezető-kutatás: Világelső technikák a legfejlettebb chipek mögött
Chipgyártás: alapvető berendezések minden fejlett chiphez
Szilíciumos ostya: a félvezetők gyártásához nélkülözhetetlen tükörszerű anyag
Gépjárműipari és ipari berendezésekhez használt csipek: Az uniós vállalatok világszinten vezető szerepet töltenek be a piacon
Az EU azonban a globális piaci részesedésnek csak mintegy 10%-ával rendelkezik, és nagymértékben függ a harmadik országbeli beszállítóktól – közel 80%-uk székhelye az EU-n kívül található.
A csipekről szóló jogszabály célja, hogy hozzájáruljon Európa élvonalbeli félvezetőkből álló globális piaci részesedésének 20%-ra történő növeléséhez.
Az EU vezető szerepet kíván játszani a mikrocsipek következő generációjának tervezésében és gyártásában, legfeljebb 2 nanométeres csomópontokig és az alatt.
Hogy ezt összefüggésbe hozzuk, egy nanométer a méter egymilliárdod része. Ez az, hogy mennyit nő a körmök másodpercenként. 2 nanométer, vagyis az EU által megcélzott csipek mérete körülbelül akkora, mint az emberi DNS egy szálának vastagsága. És egy emberi hajszál 80-100 ezer nanométer széles.
A chipek jelenlegi állása: 3 nanométeres gravírozás.
2022: Az első 3 nanométeres félvezetőket Tajvanon gyártják
2024-ben legfeljebb 2 nanométeres csökkenés várható.
A csipekről szóló európai jogszabály
A csipekről szóló jogszabály 2023. szeptember 21-én lépett hatályba.
Célja annak biztosítása, hogy az EU megerősítse félvezető-ökoszisztémáját, növelje rezilienciáját, valamint garantálja az ellátást és csökkentse a külső függőségeket.
E célok elérése érdekében a csipekről szóló jogszabály három pillérből áll:
Európai Csipkezdeményezés
- Az élvonalbeli csipek – köztük a kvantumcsipek – prototípusainak gyártására, tesztelésére és kísérletezésére szolgáló tervezési eszközök és kísérleti gyártósorok fejlesztése és fejlesztése
- Innovatív induló vállalkozások, növekvő innovatív vállalkozások és kkv-k támogatása a tőkefinanszírozáshoz való hozzáférésben a Csipfinanszírozási Alapon keresztül
- A készségek, a tehetség és az innováció előmozdítása a mikroelektronika területén
Az ellátás biztonsága és a reziliencia
- Az európai gyártólétesítmények létrehozásának befektetőbarátabb kerete az integrált gyártólétesítmény (IPF) és a nyílt uniós öntöde (OEF) státusz megadásával
Nyomon követés és válságreagálás
- Eszközök és módszerek kidolgozása a félvezetőhiányok és -válságok előrejelzésére és az azokra való reagálásra az ellátásbiztonság biztosítása érdekében, például:
- Ellátási lánc riasztási értesítés (SCAN)
- Válsághelyzeti szakasz és vészhelyzeti eszköztár
- A félvezetőkkel foglalkozó európai testület (ESB) tanácsot, segítséget és ajánlásokat nyújt a Bizottságnak a fellépés három pillére tekintetében:
- Feladata a nyomon követés és a válságreagálási tevékenységek
- tanácsot ad a kezdeményezéssel kapcsolatban a Csipekkel Foglalkozó Közös Vállalkozás hatósági testületének;
- Konzultációra kerül sor az IPF és az OEF státusz megadására vonatkozó bizottsági határozatok tekintetében;
Beruházás
A csipekről szóló jogszabály várhatóan több mint 43 milliárd EUR összegű közberuházást eredményez.
Ezek a beruházások kiegészítik a következőket:
- meglévő programok és fellépések a kutatás és fejlesztés, valamint a félvezető-innováció területén (Horizont Európa, Digitális Európa program)
- bejelentették a tagállamok támogatását.
2030-ig összesen több mint 100 milliárd EUR összegű szakpolitika-vezérelt beruházás fogja támogatni a csipekről szóló jogszabályt, beleértve a köz- és magánberuházásokat is.
Eredmények
2023. november 30.
A csipekkel foglalkozó közös vállalkozás felavatása
Pályázati felhívások 4 kísérleti gyártósorra 1,67 milliárd EUR összegű uniós finanszírozással
Megtartotta első ülését a félvezetőkkel foglalkozó európai testület
2024. február 7.
216 millió EUR összegű uniós finanszírozás közzététele a félvezetőkkel kapcsolatos kutatási és innovációs kezdeményezések támogatására irányuló pályázati felhívások keretében
2024. április 11.
4 kísérleti költségvetési sor kiválasztása 3,3 milliárd EUR összegű uniós és tagállami kombinált finanszírozással
2024. május 31.
Az STMicroelectronics vállalatot egy új félvezetőgyártó létesítmény létrehozásában támogató 2 milliárd EUR összegű olasz állami támogatási intézkedés jóváhagyása
2024. július 4.
145 millió EUR összegű uniós finanszírozás közzététele a tervezési platform és a kompetenciaközpontok létrehozására irányuló pályázati felhívások keretében
Kapcsolódó tartalom
A csipekről szóló európai jogszabály növelni fogja Európa szuverenitását és versenyképességét a...