Az Európai Bizottság lépéseket tesz annak érdekében, hogy a termelés fellendítése, az ellátási lánc rezilienciájának növelése és egyebek révén Európa vezető szerepet töltsön be a csipek terén.
A mikroelektronika, más néven chipek, minden használt készülék digitális szíve: a telefon, a hűtőszekrény, az autó... Nincs digitális chipek nélkül. Tudtad, hogy egy modern autónak jóval több mint 1000 zsetonja lehet ahhoz, hogy működjön? A csipek a globális technológiai verseny részévé váltak,
ezért gondoskodnunk kell arról, hogy Európában elegendő csip álljon rendelkezésre, és 2030-ra megduplázzuk globális piaci részesedésünket 20%-ra.
Erről szól a csipekről szóló európai jogszabály.
Egy mobiltelefon körülbelül 160 különböző chipet tartalmaz.
Egy hibrid elektromos autó akár 3500 chipet is tartalmazhat
Világhiány 2020 óta
Magasabb árak
Hosszabb szállítás a fogyasztói elektronika és az életmentő berendezések számára
Az autógyártás 1/3-kal csökkent egyes uniós országokban
Európa egyes területeken erős
Félvezető-kutatás: A világ vezető technikái a legfejlettebb chipek mögött
Chipgyártás: alapvető berendezések minden fejlett chiphez
Szilícium ostyák: tükörszerű anyag, amely nélkülözhetetlen a félvezetők gyártásához
Csipek gépjárműipari és ipari berendezésekhez: Az uniós vállalatok világelsők a piacon
Az EU azonban csak mintegy 10%-os globális piaci részesedéssel rendelkezik, és nagymértékben függ a harmadik országbeli beszállítóktól – közel 80%-uk székhelye az EU-n kívül található.
A csipekről szóló jogszabály célja, hogy hozzájáruljon ahhoz, hogy Európa globális piaci részesedése 20%-ra növekedjen az élvonalbeli félvezetők terén.
Az EU célja, hogy vezető szerepet játsszon a mikrocsipek következő generációjának tervezésében és gyártásában, legfeljebb 2 nanométeres csomópontig.
Hogy ezt kontextusba helyezzük, egy nanométer a méter egymilliárdod része. Ez az, hogy mennyi köröm nő másodpercenként. Az EU által elérni kívánt 2 nanométeres forgácsméret körülbelül az emberi DNS egy szálának vastagsága. És egy emberi haj 80-100 ezer nanométer széles.
A csipek jelenlegi állása: 3 nanométeres gravírozás.
2022: Az első 3 nanométeres félvezetőket várhatóan 2024-ben állítják elő Tajvanon,
2 nanométeres vagy annál kisebb méretben.
A csipekről szóló európai jogszabály
A csipekről szóló jogszabály 2023. szeptember 21-én lépett hatályba.
Célja annak biztosítása, hogy az EU megerősítse félvezető-ökoszisztémáját, növelje rezilienciáját, valamint garantálja az ellátást és csökkentse a külső függőségeket.
E célok elérése érdekében a csipekről szóló jogszabály három pillérből áll:
Európai Csipkezdeményezés
- Az élvonalbeli csipek – köztük a kvantumcsipek – prototípus-készítéséhez, teszteléséhez és kísérletezéséhez szükséges tervezési eszközök és kísérleti gyártósorok fejlesztése és fejlesztése
- Az induló innovatív vállalkozások, a növekvő innovatív vállalkozások és a kkv-k támogatása a tőkefinanszírozáshoz való hozzáférés terén a Csipfinanszírozási Alapon keresztül
- A mikroelektronikai készségek, tehetségek és innováció előmozdítása
Az ellátás biztonsága és rezilienciája
- Befektetőbarátabb keret az európai gyártólétesítmények létrehozásához az integrált gyártólétesítmény (IPF) és a nyílt uniós öntöde (OEF) státusz megadása révén
Nyomon követés és válságreagálás
- Eszközök és módszerek kidolgozása a félvezetőhiányok és -válságok előrejelzésére és az azokra való reagálásra az ellátás biztonságának biztosítása érdekében, például:
- Ellátási lánccal kapcsolatos riasztási értesítés (SCAN)
- Válságfázis és szükséghelyzeti eszköztár
- A félvezetőkkel foglalkozó európai testület (ESB) tanácsokkal, segítséggel és ajánlásokkal látja el a Bizottságot a fellépés alábbi három pillére tekintetében:
- Felelős a nyomonkövetési és válságreagálási tevékenységekért.
- Tanácsot ad a kezdeményezéssel kapcsolatban a Csipekkel Foglalkozó Közös Vállalkozás hatóságainak testülete számára;
- Konzultációra kerül sor a Bizottságnak az integrált gyártólétesítmény és a nyílt uniós üzem jogállás megadására vonatkozó határozatai tekintetében;
Beruházás
A csipekről szóló jogszabály várhatóan több mint 43 milliárd EUR összegű közberuházást eredményez.
Ezek a beruházások kiegészítik a következőket:
- a kutatás és az innováció terén meglévő programok és fellépések; a félvezetőkkel kapcsolatos innováció (Horizont Európa, Digitális Európa program)
- a tagállamok bejelentett támogatása.
2030-ig összesen több mint 100 milliárd EUR összegű szakpolitika-vezérelt beruházás fogja támogatni a csipekről szóló jogszabályt, beleértve a köz- és magánberuházásokat is.
Eredmények
2023. november 30.
Felavatták a Csipekkel Foglalkozó Közös Vállalkozást
Pályázati felhívások közzététele 4 kísérleti gyártósorra 1,67 milliárd eurós uniós finanszírozással
A félvezetőkkel foglalkozó európai testület megtartotta első ülését
2024. február 7.
216 millió EUR összegű uniós finanszírozás közzététele a félvezetőkkel kapcsolatos kutatási és innovációs kezdeményezések támogatására irányuló pályázati felhívások keretében
2024. április 11.
Kiválasztás 4 Kísérleti tételek összesen 3,3 milliárd euró uniós és tagállami finanszírozással
2024. május 31.
2 milliárd EUR összegű olasz állami támogatási intézkedés jóváhagyása az STMicroelectronics támogatására egy új félvezetőgyártó létesítmény létrehozásában
2024. július 4.
145 millió EUR összegű uniós finanszírozás közzététele egy tervezési platform és kompetenciaközpontok létrehozására irányuló pályázati felhívások keretében
Kapcsolódó tartalom
A csipekről szóló európai jogszabály növelni fogja Európa szuverenitását és versenyképességét a...
Last update
22 Október 2026