A csipekről szóló európai jogszabály növelni fogja Európa szuverenitását és versenyképességét a félvezető technológiák terén.
Miért van szükség a csipekről szóló európai jogszabályra?
A chipek - más néven félvezetők - minden elektronikai termék építőelemei. Központi szerepet játszanak modern gazdaságainkban és mindennapi életünkben. A csipek alátámasztják a digitális átalakulást, és alapvető fontosságúak minden iparágban, például az autóiparban, a kommunikációban, az adatfeldolgozásban, az űrkutatásban, a védelemben, az intelligens eszközökben és a játékokban, hogy csak néhányat említsünk.
A közelmúltbeli globális csiphiány megzavarta az ellátási láncokat, az autóktól az orvostechnikai eszközökig terjedő termékhiányt okozott, és egyes esetekben még a gyárakat is bezárásra kényszerítette.
A csipekről szóló európai jogszabályra irányuló javaslatot az EU félvezető-ökoszisztémájának megerősítését célzó szélesebb körű intézkedéscsomag részeként terjesztették elő. 2023. szeptember 21-én lépett hatályba.
Ez a csomag a következőket tartalmazta:
- Közlemény, amely felvázolja a félvezetőkkel kapcsolatos általános stratégiát és annak indokait
- A csipekről szóló jogszabályra irányuló javaslat, amelyet a Tanács és a Parlament 2023. szeptember 13-án fogadott el, és amely 2023. szeptember 21-én lépett hatályba
- A KDT Közös Vállalkozás létrehozásáról szóló tanácsi rendelet módosítására irányuló javaslat, amelyet a Tanács július 25-én fogadott el, és amely 2023. szeptember 21-én lépett hatályba.
- Ajánlás a tagállamok számára a félvezető-ellátási lánc zavarainak azonnali nyomon követésére és enyhítésére irányuló intézkedések előmozdításáról
Mi a csipekről szóló európai jogszabály?
A csipekről szóló európai jogszabály meg fogja erősíteni a félvezető-ökoszisztémát az EU-ban, biztosítani fogja az ellátási láncok rezilienciáját és csökkenteni fogja a külső függőségeket. Kulcsfontosságú lépés az EU technológiai szuverenitása szempontjából.
Öt stratégiai célkitűzésre összpontosít:
- A kutatás és a technológiai vezető szerep megerősítése
- Európa innovációs kapacitásának kiépítése és megerősítése a fejlett csipek tervezése, gyártása és csomagolása terén
- Megfelelő keret létrehozása a termelés 2030-ig történő növelése érdekében
- A szakemberhiány kezelése és új tehetségek vonzása
- A globális félvezető-ellátási lánc mélyreható megértésének fejlesztése
Az öt célkitűzés három cselekvési pilléren keresztül valósul meg.
I. pillér – A „Chips for Europe” kezdeményezés
Ez a kezdeményezés Unió-szerte támogatja a nagyszabású technológiai kapacitásépítést és innovációt, és lehetővé teszi az élvonalbeli, új generációs félvezető- és kvantumtechnológiák fejlesztését és bevezetését.
E kezdeményezés keretében a Csipekkel Foglalkozó Közös Vállalkozás öt kísérleti gyártósort támogat folyamatfejlesztés, tesztelés és kísérletezés, valamint kisüzemi termelés céljából. Ezek platformként fognak szolgálni az európai kutatás és fejlesztés számára, ipari perspektívával, hogy áthidalják a laboratóriumok és a gyártóüzemek közötti szakadékot.
Mostanra valamennyi tagállam és Norvégia kompetenciaközpontokat hozott létre, amelyek alapvető erőforrásokat biztosítanak a vállalkozások (különösen a kkv-k és az induló innovatív vállalkozások) számára a félvezető-megoldások kifejlesztéséhez, beleértve a támogatást, a képzést és a csipekről szóló jogszabály alapján létrehozott nagy infrastrukturális létesítményekhez való hozzáférést.
pillér – Ellátásbiztonság és reziliencia
Létrejött az uniós félvezető-ágazat ellátásbiztonságának és rezilienciájának kerete, amely beruházásokat vonz és növeli a félvezetőgyártás, a fejlett csomagolás, a tesztelés és az összeszerelés termelési kapacitásait.
Ez hozzájárult az EU piaci részesedésének növekedéséhez a versenytársakkal szemben. A Bizottság már 18 állami támogatási határozatot hagyott jóvá a maga nemében első félvezetőgyártó létesítményekre vonatkozóan, amelyek összesen több mint 32 milliárd EUR összegű köz- és magánberuházást képviselnek:
| Vállalat | Az állami támogatásról szóló határozatra mutató hivatkozás | Tagállam | Tartózkodási hely | Állami és magánberuházások (milliárd EUR) | Technológia |
| ST mikroelektronika | STM | IT | Catania | 0.73 | SiC ostya |
| ST Micro & GlobalFoundries | STM GF | FR | Tekercsek | 7.5 | 300 mm-es FD-SOI |
| ST mikroelektronika | STM | IT | Catania | 5 | SiC-eszközök |
| ESMC (J.V. TSMC+Bosch/IFX/NXP) | ESMC | DE | Dresden | >10 | CMOS, FinFET |
| Szilikon doboz | SB | IT | Novara | 3.2 | Fejlett csomagolás |
| Infineon | Infineon | DE | Dresden | 3.54 | Diszkrét, analóg/vegyes jelek |
| ams Osram | aO | AT | Premstätten | 0.567 | CMOS |
| Ephos | Ephos | IT | Milánó | - | Fotonikus chipek |
| onsemi | Onsemi | CZ | Ro žnov | 1.640 | SiC-eszközök |
| GlobalFoundries | GF | DE | Dresden | - | 300 mm-es FD-SOI és BCD |
| X-Fab | X-Fab | DE | Erfurt | - | Fejlett csomagolás |
| Zadient | Zadient | DE | Bitterfeld | - | SiC forrás granulátum anyag |
| Carl Zeiss | Carl Zeiss | DE | Oberkochen | - | EUV litográfiai optika |
| QuantumGyémántok | QuantumGyémántok | DE | München | - | Kvantumalapú metrológiai rendszerek |
| 3-5. elem | 3-5. elem | DE | Baesweiler | - | SiC epitaxiális ostyák |
| Vishay | Vishay | DE | Itzehoe | - | Si teljesítmény MOSFET |
| KLA-Tencor | KLA-Tencor | DE | Weilburg | - | Átfedő és metrológiai berendezések |
| KETEK | KETEK | DE | München | - | Röntgendetektorok |
Számos projekt még fejlesztés alatt áll vagy folyamatban van. E pillér keretében a Bizottság iránymutatást tett közzé az integrált gyártólétesítmény és a nyílt uniós öntöde jogállásának megszerzéséhez, amely észszerűsíti az adminisztratív folyamatokat, és prioritásként kezeli a félvezető-létesítmények kísérleti gyártósoraihoz való hozzáférést.
pillér – Nyomon követés és válságreagálás
A félvezetőkkel foglalkozó európai testület koordinációs mechanizmusként szolgál a tagállamok és a Bizottság között az Unió félvezető-értékláncának feltérképezéséhez és nyomon követéséhez, valamint a félvezetőválságok ad hoc vészhelyzeti intézkedésekkel történő megelőzéséhez és kezeléséhez.
A csipekről szóló európai jogszabály irányítását a tagállamok képviselőiből álló és a Bizottság által vezetett, félvezetőkkel foglalkozó európai testület (ESB) felügyeli. A testület összetételét a bizottsági szakértői csoportok és más hasonló testületek nyilvántartása dokumentálja. A testület folytatja a félvezetőkkel foglalkozó európai szakértői csoport által kezdeményezett erőfeszítéseket, amelyeket a félvezetőhiány kezelésére szolgáló közös uniós eszköztárról és a félvezető-ökoszisztéma nyomon követésére szolgáló uniós mechanizmusról szóló bizottsági ajánlás hozott létre.
A csipekről szóló európai jogszabály irányítását a tagállamok képviselőiből álló és a Bizottság által vezetett, félvezetőkkel foglalkozó európai testület (ESB) felügyeli. A testület összetételét a bizottsági szakértői csoportok és más hasonló testületek nyilvántartása dokumentálja. A testület folytatja a félvezetőkkel foglalkozó európai szakértői csoport által kezdeményezett erőfeszítéseket, amelyeket a félvezetőhiány kezelésére szolgáló közös uniós eszköztárról és a félvezető-ökoszisztéma nyomon követésére szolgáló uniós mechanizmusról szóló bizottsági ajánlás hozott létre.
A Semicon Koalíció nyilatkozata
2025 szeptemberében a 27 tagállamból álló Semicon Koalíció nyilatkozatot írt alá, amelyben meghatározta a csipekről szóló jogszabály 2.0-ra irányuló törekvéseit, felszólítva a sebezhetőségek kezelésére, a technológiai lehetőségek megragadására és egy reziliens félvezető-ökoszisztéma kiépítésére.
Ezzel párhuzamosan a Bizottság 2025. szeptember 5-én nyilvános konzultációt indított és véleményezési felhívást tett közzé. Felkérjük a félvezető-értéklánc egészéből és azon túlról érkező érdekelt feleket, hogy osszák meg véleményüket arról, hogy a csipekről szóló jogszabály hogyan teljesít ma, és hogyan kell azt kiigazítani annak biztosítása érdekében, hogy Európa globálisan versenyezhessen és megerősíthesse technológiai szuverenitását.
Egyéb uniós kezdeményezések a félvezetők területén
A csipekről szóló európai jogszabály kiegészíti a félvezetők területén már folyamatban lévő uniós kezdeményezéseket, például a következőket:
- A processzorokkal és félvezető technológiákkal foglalkozó szövetség
- Kutatási és fejlesztési programok és fellépések, például közös vállalkozások, Horizont Európa és Digitális Európa program
- A mikroelektronikára és a kommunikációs technológiákra vonatkozó közös európai érdeket szolgáló fontos projekt (IPCEI).
- Támogatás a Helyreállítási és Rezilienciaépítési Eszközből nyújtott finanszírozás révén
Legfrissebb hírek
Kapcsolódó tartalom
Összkép
Mélyedjen el alaposabban a témában
-

A csipekről szóló jogszabály 2.0 célja Európa félvezetőiparának megerősítése és a stratégiai...
A csipekről szóló jogszabály három pillére

A csipekről szóló európai jogszabály I. pillére létrehozza az Európai Csipkezdeményezést, amelynek...

A csipekről szóló európai jogszabály II. pillére keretet hoz létre az uniós félvezető-ágazat...

A csipekről szóló európai jogszabály III. pillére koordinációs mechanizmust hoz létre a tagállamok...
Last update
11 Szeptember 2026