Akt w sprawie czipów

Telefon

komórkowy zawiera około 160 różnych żetonów. 

Hybrydowy samochód elektryczny zawiera do 3500 chipów

Światowy niedobór od 2020 r.  

Europa jest silna w niektórych konkretnych obszarach  

Badania nad
półprzewodnikami: Wiodące na świecie techniki stojące za najbardziej zaawansowanymi chipami

Produkcja
wiórów: niezbędny sprzęt dla wszystkich zaawansowanych wiórów

Wafle krzemowe: materiał podobny do lustra niezbędny do produkcji półprzewodników

Czipy dla przemysłu motoryzacyjnego i urządzeń przemysłowych: Przedsiębiorstwa z UE światowymi liderami na rynku

UE ma
jednak jedynie około 10 % udziału w rynku światowym i jest w dużym stopniu uzależniona od dostawców z państw trzecich – prawie 80 % z nich ma siedzibę poza UE. 

Akt w sprawie czipów ma przyczynić się do zwiększenia udziału Europy w światowym rynku najnowocześniejszych półprzewodników do 20 %. 

UE zamierza odgrywać wiodącą rolę w projektowaniu i produkcji mikroczipów nowej generacji, do 2 nanometrów i poniżej. 

Ujmując to w kontekście, nanometr jest jedną miliardową metra. To ile paznokci rośnie na sekundę. 2 nanometry, czyli rozmiar czipów, do których dąży UE, to grubość nici ludzkiego DNA. A ludzki włos ma 80-100 tysięcy nanometrów szerokości.

Aktualny stan wiedzy w dziedzinie czipów: grawerowanie na poziomie 3 nanometrów.
2022 r.: Pierwsze półprzewodniki o średnicy 3 nanometrów zostaną wprowadzone do produkcji na Tajwanie w
wysokości 2 nanometrów i poniżej spodziewane są w 2024 r.

Europejski akt w sprawie czipów  

Akt w sprawie czipów wszedł w życie 21 września 2023 r.

Ma on na celu zapewnienie, aby UE wzmocniła swój ekosystem półprzewodników, zwiększyła jego odporność, a także zagwarantowała dostawy i zmniejszyła zależności zewnętrzne.

Aby osiągnąć te cele, akt w sprawie czipów składa się z trzech filarów:

Inicjatywa „Czipy dla Europy”

• Usprawnienie i rozwój narzędzi projektowych i linii pilotażowych do prototypowania, testowania i eksperymentowania z najnowocześniejszymi czipami – w tym czipami kwantowymi
• Wsparcie dla innowacyjnych przedsiębiorstw typu start-up, przedsiębiorstw scale-up i MŚP w dostępie do finansowania kapitałowego za pośrednictwem Funduszu na rzecz Czipów
• Wspieranie umiejętności, talentów i innowacji w dziedzinie mikroelektroniki

Bezpieczeństwo dostaw i odporność

• Bardziej przyjazne dla inwestorów ramy tworzenia zakładów produkcyjnych w Europie poprzez przyznanie statusu zintegrowanego zakładu produkcyjnego (IPF) i otwartej unijnej odlewni (OEF)

Monitorowanie i reagowanie kryzysowe

• Opracowanie narzędzi i metod przewidywania niedoborów półprzewodników i kryzysów oraz reagowania na nie w celu zapewnienia bezpieczeństwa dostaw, takich jak:
  • Powiadomienie o ostrzeżeniu dotyczącym łańcucha dostaw (SCAN)
  • Etap kryzysowy i zestaw narzędzi na wypadek sytuacji nadzwyczajnej
• Europejska Rada ds. Półprzewodników (ESB) zapewnia Komisji doradztwo, pomoc i zalecenia w ramach trzech filarów działania: 
  • Odpowiada za działania w zakresie monitorowania i reagowania kryzysowego 
  • doradza w sprawie inicjatywy Radzie Władz Publicznych Wspólnego Przedsięwzięcia na rzecz Czipów; 
  • Jest on konsultowany w przypadku decyzji Komisji o przyznaniu statusu IPF i OEF; 

Harmonogram

• 30 listopada 2023 r.
  Pierwsze posiedzenie Wspólnego Przedsięwzięcia na rzecz Czipów zainaugurowało
  ogłoszenie zaproszeń do składania wniosków dotyczących czterech linii pilotażowych finansowanych ze środków UE w wysokości 1,67 mld euro.
  
• 7 lutego 2024 r.
  Uruchomienie środków UE w wysokości 216 mln euro w zaproszeniach do składania wniosków w celu wsparcia inicjatyw w zakresie badań naukowych i innowacji dotyczących półprzewodników
• 11 kwietnia 2024 r.
  Wybór 4 linii pilotażowych przy łącznym finansowaniu w wysokości 3,3 mld euro ze strony UE i państw członkowskich
• 31 maja 2024 r.
  Zatwierdzenie włoskiego środka pomocy państwa w wysokości 2 mld euro na wsparcie STMicroelectronics w tworzeniu nowego zakładu produkcji półprzewodników
• 4 lipca 2024 r.
  Uruchomienie środków UE w wysokości 145 mln euro w zaproszeniach do składania wniosków w celu utworzenia platformy projektowej i centrów kompetencji
• 4 listopada 2026 r.
  Uruchomienie platformy projektowej

Osiągnięcia

Ponad 2 mld euro zapowiedzianych lub planowanych inwestycji we wszystkie komponenty aktu w sprawie czipów

pięciokrotny wzrost inwestycji w półprzewodniki, do 8,5 mld euro rocznie

85 % budżetu przeznaczonego na inicjatywę „Czipy dla Europy”

Uruchomiono 5 linii pilotażowych (zakłady produkcyjne), na które przeznaczono łącznie 3,7 mld EUR inwestycji

Ustanowiono
6 projektów pilotażowych w zakresie czipów kwantowych, w ramach których UE przeznaczyła 150 mln euro na inwestycje, przy czym udział w nich wzięły państwa uczestniczące.

30 centrów kompetencji utworzonych we wszystkich 27 państwach członkowskich + Norwegia

19 decyzji w sprawie pomocy państwa zatwierdzonych w odniesieniu do pierwszych w swoim rodzaju zakładów produkcyjnych, na które przeznaczono 33 mld EUR inwestycji

24 przedsiębiorstwa typu start-up w dziedzinie najbardziej zaawansowanych technologii wspierane w ramach specjalnego wyzwania związanego z półprzewodnikami w ramach instrumentu „Akcelerator” EIC, poparte pełnym budżetem w wysokości 300 mln euro

31 przedsiębiorstw otrzymało 116 mln euro inwestycji kapitałowych w ramach segmentu półprzewodników InvestEU

Ponad 20 mld
euro uruchomionych w ramach projektu IPCEI dotyczącego mikroelektroniki i technologii komunikacyjnych

Wszystkie 27 państw członkowskich uczestniczy w monitorowaniu łańcucha dostaw i koordynacji kryzysowej za pośrednictwem Europejskiej Rady ds. Półprzewodników.