Skip to main content
Kształtowanie cyfrowej przyszłości Europy

Akt w sprawie czipów

Komisja Europejska podejmuje działania, aby uczynić Europę liderem w dziedzinie czipów, zwiększając produkcję, odporność łańcucha dostaw i nie tylko.

Mikroelektronika, znana również jako chipy, jest cyfrowym sercem każdego używanego urządzenia: Twój telefon, lodówka, samochód... 

Nie ma technologii cyfrowej bez chipów. Czy wiesz, że nowoczesny samochód może mieć ponad 1000 żetonów, aby działał? Czipy stały się częścią globalnego wyścigu technologicznego. 

Musimy zatem zapewnić wystarczającą podaż czipów w Europie, podwajając nasz udział w rynku światowym do 20 % w 2030 r. O to właśnie chodzi w europejskim akcie w sprawie czipów.

100%
1
Left

Chipy półprzewodnikowe są podstawowymi elementami produktów cyfrowych, z których stale korzystamy, od smartfonów i komputerów, po urządzenia w naszych domach, ratujący życie sprzęt medyczny, komunikację, energię, automatykę przemysłową i wiele innych. Chipy są wszędzie.

100%
0
Left
""

 

Telefon komórkowy zawiera około 160 różnych chipów. 

50%
0
Left
""

 

Hybrydowy samochód elektryczny zawiera do 3500 chipów

50%
0
Left

Niedobór na świecie od 2020 r.

""

Wyższe ceny

33%
0
Top
""

Dłuższa dostawa elektroniki użytkowej i sprzętu ratunkowego

33%
0
Top
""

W niektórych krajach UE produkcja samochodów spadła o 1/3 

 

 

33%
0
Top

Europa jest silna w niektórych konkretnych dziedzinach

""

Badania nad półprzewodnikami: Wiodące na świecie techniki stojące za najbardziej zaawansowanymi układami scalonymi

50%
0
Left
""

Produkcja chipów: niezbędny sprzęt dla wszystkich zaawansowanych układów scalonych

50%
0
Left
""

Płytki krzemowe: materiał podobny do lustra niezbędny do produkcji półprzewodników

50%
0
Left
""

Chipy dla przemysłu motoryzacyjnego i urządzeń przemysłowych: Przedsiębiorstwa z UE są światowymi liderami na rynku

50%
0
Left

UE ma jednak zaledwie około 10 % udziału w rynku światowym i jest w dużym stopniu zależna od dostawców z państw trzecich – prawie 80 % z nich ma siedzibę poza UE. 

Akt w sprawie czipów ma przyczynić się do zwiększenia udziału Europy w światowym rynku najnowocześniejszych półprzewodników do 20 %. 

UE zamierza odgrywać wiodącą rolę w projektowaniu i produkcji mikroczipów nowej generacji, do 2 węzłów nanometrowych i poniżej. 

Ujmując to w kontekście, nanometr to jedna miliardowa metra. Chodzi o to, ile paznokieć rośnie na sekundę. 2 nanometry, czyli wielkość czipów, do których dąży UE, to grubość pasma ludzkiego DNA. Ludzki włos ma szerokość 80-100 000 nanometrów.

100%
0
Left
icon representing a chip

 

Aktualny stan techniki w żetonach: Grawerowanie na 3 nanometrach.

2022 r.: Pierwsze półprzewodniki o długości 3 nanometrów trafią do produkcji na Tajwanie

Oczekuje się, że w 2024 r. wyniesie on 2 nanometry i mniej.

100%
0
Right

Europejski akt w sprawie czipów

Akt w sprawie czipów wszedł w życie 21 września 2023 r.

Jego celem jest zapewnienie, aby UE wzmocniła swój ekosystem półprzewodników, zwiększyła swoją odporność, a także zagwarantowała dostawy i zmniejszyła zależności zewnętrzne.

Aby osiągnąć te cele, akt w sprawie czipów składa się z trzech filarów:

100%
0
Left
""

Inicjatywa „Czipy dla Europy”

  • Udoskonalenie i rozwój narzędzi projektowych i linii pilotażowych na potrzeby prototypowania, testowania i eksperymentowania z najnowocześniejszymi czipami – w tym czipami kwantowymi
  • Wsparcie dla innowacyjnych przedsiębiorstw typu start-up, przedsiębiorstw scale-up i MŚP w dostępie do finansowania kapitałowego za pośrednictwem Funduszu na rzecz Czipów
  • Wspieranie umiejętności, talentów i innowacji w dziedzinie mikroelektroniki
100%
0
Left
""

Bezpieczeństwo dostaw i odporność

  • Bardziej przyjazne dla inwestorów ramy tworzenia zakładów produkcyjnych w Europie poprzez nadanie statusu zintegrowanego zakładu produkcyjnego (IPF) i otwartej unijnej odlewni (OEF)
100%
0
Left
""

Monitorowanie i reagowanie kryzysowe

  • Opracowanie narzędzi i metod przewidywania niedoborów półprzewodników i kryzysów związanych z półprzewodnikami oraz reagowania na nie w celu zapewnienia bezpieczeństwa dostaw, takich jak:
    • Powiadomienie o zagrożeniu w łańcuchu dostaw (SCAN)
    • Etap kryzysowy i zestaw narzędzi na wypadek sytuacji nadzwyczajnej
  • Europejska Rada ds. Półprzewodników (ESB) zapewnia Komisji doradztwo, pomoc i zalecenia we wszystkich trzech filarach działania: 
    • Odpowiada za monitorowanie i reagowanie kryzysowe 
    • Doradza w sprawie inicjatywy Radzie Władz Publicznych Wspólnego Przedsięwzięcia na rzecz Czipów; 
    • Komisja konsultuje się z nim w sprawie decyzji o przyznaniu statusu IPF i OEF; 
100%
0
Left

Inwestycje

""

Akt w sprawie czipów powinien zaowocować inwestycjami publicznymi o wartości ponad 43 mld EUR. 

Inwestycje te uzupełnią: 

  • istniejące programy i działania w zakresie badań naukowych i innowacji w dziedzinie półprzewodników (program „Horyzont Europa”, program „Cyfrowa Europa”) 
  • zapowiedziane wsparcie ze strony państw członkowskich. 

Do 2030 r. akt w sprawie czipów będzie wspierał inwestycje oparte na polityce o łącznej wartości ponad 100 mld euro, w tym inwestycje publiczne i prywatne.

100%
0
Left

Osiągnięcia

30 listopada 2023 r.

Otwarcie Wspólnego Przedsięwzięcia na rzecz Czipów

Ogłoszenie zaproszeń do składania wniosków dotyczących czterech linii pilotażowych z finansowaniem UE w wysokości 1,67 mld euro 

Pierwsze posiedzenie Europejskiej Rady ds. Półprzewodników

 

33%
0
Left

7 lutego 2024 r.

Uruchomienie finansowania unijnego w wysokości 216 mln euro w ramach zaproszeń do składania wniosków w celu wsparcia inicjatyw w zakresie badań naukowych i innowacji dotyczących półprzewodników

 

33%
0
Left

11 kwietnia 2024 r.

Wybór 4 linie pilotażowe z łącznym finansowaniem w wysokości 3,3 mld euro ze strony UE i państw członkowskich

 

33%
0
Left

31 maja 2024 r.

Zatwierdzenie włoskiego środka pomocy państwa w wysokości 2 mld euro na wsparcie STMicroelectronics w utworzeniu nowego zakładu produkcji półprzewodników

 

50%
0
Left

4 lipca 2024 r.

Uruchomienie finansowania unijnego w wysokości 145 mln euro w ramach zaproszeń do składania wniosków dotyczących utworzenia platformy projektowej i centrów kompetencji

50%
0
Left

Powiązane treści