Akt o čipih

Mobilni

telefon vsebuje približno 160 različnih čipov. 

Hibridni električni avtomobil vsebuje do 3.500 čipov

Svetovno pomanjkanje od leta 2020  

Evropa je močna na nekaterih posebnih področjih  

Raziskave
na področju polprevodnikov: Vodilne svetovne tehnike za najnaprednejšimi čipi

Proizvodnja
čipov: bistvena oprema za vse napredne čipe

Silikonske rezine: zrcalu podoben material, bistven za proizvodnjo polprevodnikov

Čipi za avtomobilsko in industrijsko opremo: Podjetja EU so vodilna na svetu na trgu

Vendar ima EU le približno 10 % svetovnega tržnega deleža in je močno odvisna od dobaviteljev iz tretjih držav – skoraj 80 % ima sedež zunaj EU. 

Cilj akta o čipih je prispevati k povečanju evropskega svetovnega tržnega deleža najsodobnejših polprevodnikov na 20 %. 

EU namerava prevzeti vodilno vlogo pri zasnovi in proizvodnji naslednje generacije mikročipov, in sicer do dveh nanometrskih vozlišč in manj. 

Če to postavimo v kontekst, je nanometer milijardinka metra. To je, koliko noht raste na sekundo. 2 nanometra, tj. velikost čipov, za katero si prizadeva EU, sta približno debelina pramena človeške DNK. Človeški lasje so široki 80.000-100.000 nanometrov.

Trenutno stanje na področju čipov: graviranje na 3 nanometre.
2022: Prvi polprevodniki s tremi nanometri se bodo začeli proizvajati na Tajvanu v
dveh nanometrih in manj, pričakujejo pa se leta 2024.

Evropski akt o čipih  

Akt o čipih je začel veljati 21. septembra 2023.

Njen cilj je zagotoviti, da EU okrepi svoj polprevodniški ekosistem, poveča svojo odpornost ter zagotovi oskrbo in zmanjša zunanjo odvisnost.

Za dosego teh ciljev je akt o čipih sestavljen iz treh stebrov:

Pobuda Čipi za Evropo

• Izboljšanje in razvoj oblikovalskih orodij in pilotnih linij za izdelavo prototipov, preskušanje in eksperimentiranje z najsodobnejšimi čipi – vključno s kvantnimi čipi
• Podpora inovativnim zagonskim podjetjem, podjetjem v razširitveni fazi ter MSP pri dostopu do lastniškega financiranja prek sklada za čipe
• Spodbujanje spretnosti, talentov in inovacij na področju mikroelektronike

Zanesljivost oskrbe in odpornost

• Vlagateljem prijaznejši okvir za vzpostavitev proizvodnih obratov v Evropi z dodelitvijo statusa integriranega proizvodnega obrata (IPF) in odprtega proizvodnega obrata EU (OEF)

Spremljanje in odzivanje na krize

• Razvoj orodij in metod za predvidevanje pomanjkanja polprevodnikov in kriz ter odzivanje nanje, da se zagotovi zanesljivost oskrbe, kot so:
  • Opozorilno obvestilo o dobavni verigi (SCAN)
  • Krizna faza in nabor orodij za izredne razmere
• Evropski odbor za polprevodnike (ESB) Komisiji zagotavlja nasvete, pomoč in priporočila v zvezi s tremi stebri ukrepanja: 
  • Odgovoren je za dejavnosti spremljanja in odzivanja na krize. 
  • O pobudi svetuje odboru javnih organov Skupnega podjetja za čipe; 
  • Komisija se z njim posvetuje glede odločitev o podelitvi statusa integriranega proizvodnega obrata in odprtega proizvodnega obrata EU; 

Časovnica

• 30. november 2023
  Prvi sestanek Skupnega podjetja za čipe Objava
  razpisov za štiri pilotne linije s sredstvi EU v višini 1,67 milijarde evrov
  Evropski odbor za polprevodnike
• februarja 2024
  Objava 216 milijonov evrov sredstev EU za razpise za zbiranje predlogov v podporo pobudam za raziskave in inovacije na področju polprevodnikov
• 11. april 2024
  Izbor 4 Pilotne linije s skupnim financiranjem v višini 3,3 milijarde evrov s strani EU in držav članic
• 31. maj 2024
  Odobritev italijanskega ukrepa državne pomoči v višini 2 milijard evrov za podporo družbi STMicroelectronics pri vzpostavitvi novega obrata za proizvodnjo polprevodnikov
• 4. julij 2024
  Objava 145 milijonov evrov sredstev EU za razpise za zbiranje predlogov za vzpostavitev platforme za oblikovanje in kompetenčnih centrov
• 4. november 2026
  Uvedba oblikovalske platforme

Dosežki

Napovedane ali načrtovane naložbe v višini več kot 2 milijardi evrov v vseh komponentah akta o čipih

5-kratno povečanje naložb v polprevodnike, do 8,5 milijarde EUR na leto

85 % proračuna pobude Čipi za Evropo, za katerega so bile prevzete obveznosti

Operativnih je 5 pilotnih linij (proizvodni obrati), kar pomeni 3,7 milijarde EUR skupnih naložb.

Vzpostavljenih je
šest pilotnih projektov na področju kvantnih čipov s 150 milijoni evrov naložb EU, ki jih dopolnjujejo sodelujoče države.

30 kompetenčnih centrov, ustanovljenih v vseh 27 državah članicah + na Norveškem

19 sklepov o državni pomoči, odobrenih za prve tovrstne proizvodne obrate, kar predstavlja 33 milijard EUR naložb

24 globokotehnoloških zagonskih podjetij, podprtih z namenskim polprevodniškim izzivom EIC Accelerator, podprtih s celotnim proračunom v višini 300 milijonov evrov

31 podjetij je prek sklopa InvestEU za polprevodnike prejelo 116 milijonov evrov naložb v lastniški kapital

20+ milijard evrov, mobiliziranih prek pomembnega projekta skupnega evropskega interesa na področju mikroelektronike in komunikacijskih tehnologij

Vseh 27 držav članic sodeluje pri spremljanju dobavne verige in kriznem usklajevanju prek Evropskega odbora za polprevodnike.