© Jens Schlueter
Tato nová série výzev dále podpoří evropský polovodičový průmysl posílením spolupráce, průmyslové konkurenceschopnosti a předávání znalostí z laboratoří do továren. Konsorcia mohou předkládat návrhy na témata zabývající se širokou škálou výzev definovaných ve strategickém programu výzkumu a inovací – od tranzistorů v silikonových čipech po integrovanou umělou inteligenci, konektivitu nebo koordinaci a kontrolu složitých systémů s cílem zlepšit výkonnost a bezpečnost.
Projekty financované v rámci těchto nových výzev navíc přispějí k rozvoji hardwaru s otevřeným zdrojovým kódem pro automobilový průmysl, podpoří přechod na softwarová vozidla a podpoří výrobní procesy šetrné k životnímu prostředí. Zvláštní společná výzva s Korejskou republikou podpoří heterogenní integraci a neuromorfní výpočetní technologie (podobné mozku).
Tyto výzvy jsou určeny konsorciím složeným z průmyslových subjektů EU působících v těchto oblastech ze všech členských států. Očekává se, že budou doprovázeny poměrnou výší finančních prostředků od států účastnících se společného podniku pro čipy a investicemi soukromého sektoru. Žadatelé mohou podávat žádosti o financování na portálu pro financování a nabídková řízení do 14. května 2024 (první lhůta). Více informací o těchto výzvách a postupu podávání žádostí naleznete na internetových stránkách společného podniku pro čipy.