iStock Photo Getty Images +
Celkové finančné prostriedky EÚ, ktoré sú k dispozícii na tieto výzvy, predstavujú 325 mil. EUR, ktoré by sa mali doplniť dodatočným financovaním od zúčastnených štátov spoločného podniku pre čipy.
Toto nové kolo výziev bude ďalej podporovať európsky polovodičový priemysel vytvorenímlinky p ilot pre fotonické integrované obvody (PIC). Tieto polovodiče využívajú svetlo na spracovanie a prenos informácií pri vyšších rýchlostiach a zároveň využívajú menej energie. To bude obzvlášť dôležité pre ďalšiu generáciu vysokovýkonných počítačov, vysokorýchlostných komunikačných a dátových centier.
Financovaním sa podporí aj vytváranie, zavádzanie a prepájanie „kompetenčných centier pre čipy“ v zúčastnených štátoch. Tieto kompetenčné centrá poskytnú prístup k technickým odborným znalostiam a experimentovaniu v oblasti polovodičov, čím pomôžu spoločnostiam, najmä MSP, zlepšiť schopnosti v oblasti navrhovania a rozvíjať svoje zručnosti. V rámci nadchádzajúcich výziev sa bude financovať projekt na vytvorenie online platformy pre navrhovanie založenej na cloude, ktorá umožní používateľom, najmä akademickej obci, startupom a MSP, navrhovať a vyvíjať nové čipy a pomáhať pri uvádzaní ich návrhov na trh.
Priemyselné subjekty a výskumné organizácie môžu požiadať o financovanie prostredníctvom portálu financovania a ponúk a webového sídla spoločného podniku pre čipy. Dátumy uzávierky pre návrhy na pilotnú linku fotoniky, kompetenčné centrá a platformu pre dizajn sú 17. septembra 2024, 2. októbra 2024 a 10. októbra 2024 – všetky o 17.00 hod. SELČ.
Žiadatelia môžu požiadať o financovanie prostredníctvom portálu financovania a ponúk a webového sídla spoločného podniku pre čipy.
Podrobné informácie o výzvach a postupe podávania prihlášok sa poskytnú na informačných stretnutiach 11. 12. júla 2024.
Ďalšie informácie o spoločnom podniku pre čipy (ďalej len „spoločný podnik pre čipy“) a iniciatíve Čipy pre Európu si môžete prečítať .