iStock Photo Getty Images +
Skupna sredstva EU, ki so na voljo za te razpise, znašajo 325 milijonov evrov, ki bi jih bilo treba dopolniti z dodatnim financiranjem sodelujočih držav Skupnega podjetja za čipe.
Ta novi krog razpisov bo dodatno podprl evropsko industrijo polprevodnikov z vzpostavitvijo serijskelinije za fotonska integrirana vezja (PIC). Ti polprevodniki uporabljajo svetlobo za obdelavo in prenos informacij pri višjih hitrostih, medtem ko porabijo manj energije. To bo zlasti pomembno za naslednjo generacijo visokozmogljivih računalnikov, visokohitrostnih komunikacij in podatkovnih centrov.
Financiranje bo podpiralo tudi vzpostavitev, uvedbo in mreženje „kompetenčnih centrov za čipe“ v sodelujočih državah. Ti kompetenčni centri bodo zagotavljali dostop do tehničnega strokovnega znanja in izkušenj ter eksperimentiranja na področju polprevodnikov, s čimer bodo podjetjem, zlasti MSP, pomagali izboljšati zmogljivosti načrtovanja ter razviti njihova znanja in spretnosti. S prihodnjimi razpisi se bo financiral projekt za vzpostavitev spletne platforme za oblikovanje v oblaku, ki bo uporabnikom, zlasti akademskim krogom, zagonskim podjetjem ter malim in srednjim podjetjem, omogočila oblikovanje in razvoj novih čipov ter pomagala pri uvajanju njihovih modelov na trg.
Industrijski akterji in raziskovalne organizacije se lahko prijavijo za financiranje prek portala za financiranje in razpise ter spletišča Skupnega podjetja za čipe. Roki za oddajo predlogov za pilotno linijo za fotoniko, kompetenčne centre in platformo za oblikovanje so 17. september 2024, 2. oktober 2024 oziroma 10. oktober 2024 – vse ob 17.00 po srednjeevropskem času.
Prijavitelji se lahko za financiranje prijavijo prek portala za financiranje in razpise ter spletišča Skupnega podjetja za čipe.
Podrobne informacije o razpisih in postopku prijave bodo na voljo na informativnih srečanjih 11. in 12. julija 2024.
Več informacij o Skupnem podjetju za čipe in pobudi Čipi za Evropo.