iStock Photo Getty Images +
Den totala tillgängliga EU-finansieringen för dessa ansökningsomgångar är 325 miljoner euro, som bör kompletteras med ytterligare finansiering från de deltagande staterna i det gemensamma företaget för halvledare.
Denna nya ansökningsomgång kommer att ytterligare stödja Europas halvledarindustri genom att inrätta enlottlinje för fotoniska integrerade kretsar (PIC-kretsar). Dessa halvledare använder ljus för att bearbeta och överföra information vid högre hastigheter samtidigt som de använder mindre energi. Detta kommer att vara särskilt viktigt för nästa generation högpresterande datorer, höghastighetskommunikation och datacentraler.
Finansieringen kommer också att stödja inrättandet, utbyggnaden och nätverksbyggandet av kompetenscentrum för chip i de deltagande staterna. Dessa kompetenscentrum kommer att ge tillgång till teknisk expertis och experiment inom halvledare och hjälpa företag, särskilt små och medelstora företag, att förbättra designkapaciteten och utveckla sina färdigheter. Slutligen kommer de kommande ansökningsomgångarna att finansiera ett projekt för att skapa en molnbaserad onlineplattform för design som gör det möjligt för användare, särskilt den akademiska världen, nystartade företag och små och medelstora företag, att utforma och utveckla sina nya chip och bidra till att få ut deras design på marknaden.
Industriaktörer och forskningsorganisationer kan ansöka om finansiering via portalen för finansierings- och anbudsmöjligheter och webbplatsen för det gemensamma företaget för halvledare. Sista ansökningsdag för pilotlinjen för fotonik, kompetenscentrumen och designplattformen är den 17 september 2024, den 2 oktober 2024 respektive den 10 oktober 2024 – alla kl. 17.00 CEST.
Sökande kan ansöka om finansiering via portalen för finansierings- och anbudsmöjligheter och webbplatsen för det gemensamma företaget för halvledare.
Detaljerad information om utlysningarna och ansökningsprocessen kommer att ges via informationsmöten den 11–12 juli 2024.
Du kan läsa mer om det gemensamma företaget för halvledare och initiativet chip för Europa.