iStock Photo Getty Images +
Kopējais ES finansējums, kas pieejams šiem uzaicinājumiem, ir 325 miljoni EUR, kas būtu jāpapildina ar papildu finansējumu no kopuzņēmuma “Mikroshēmas” iesaistītajām valstīm.
Šī jaunā uzaicinājumu kārta vēl vairāk atbalstīs Eiropas pusvadītāju nozari, izveidojot pilot līniju fotoniskajām integrālajām shēmām (PIC). Šie pusvadītāji izmanto gaismu, lai apstrādātu un pārraidītu informāciju ar lielāku ātrumu, vienlaikus izmantojot mazāk enerģijas. Tas būs īpaši svarīgi nākamās paaudzes augstas veiktspējas datoriem, ātrdarbīgiem sakariem un datu centriem.
Finansējums atbalstīs arī mikroshēmu kompetences centru izveidi, izvēršanu un tīklu veidošanu iesaistītajās valstīs. Šie kompetences centri nodrošinās piekļuvi tehniskajām zināšanām un eksperimentiem pusvadītāju jomā, palīdzot uzņēmumiem, jo īpaši MVU, uzlabot projektēšanas spējas un attīstīt savas prasmes. Visbeidzot, ar gaidāmajiem uzaicinājumiem tiks finansēts projekts, kura mērķis ir izveidot mākoņdatošanas tiešsaistes dizaina platformu, kas ļaus lietotājiem, jo īpaši akadēmiskajām aprindām, jaunuzņēmumiem un MVU, izstrādāt un attīstīt savas jaunās mikroshēmas un palīdzēs ieviest tirgū to dizainus.
Rūpniecības nozares dalībnieki un pētniecības organizācijas var pieteikties finansējumam, izmantojot Finansēšanas un iepirkumu iespēju portālu un kopuzņēmuma “Mikroshēmas” tīmekļa vietni. Fotonikas izmēģinājuma līnijas, kompetences centru un projektēšanas platformas priekšlikumu iesniegšanas termiņš ir attiecīgi 2024. gada 17. septembris, 2024. gada 2. oktobris un 2024. gada 10. oktobris – visi šie datumi ir plkst. 17.00 pēc Centrāleiropas laika.
Pieteikumu iesniedzēji var pieteikties finansējumam, izmantojot Finansēšanas un iepirkumu iespēju portālu un kopuzņēmuma “Mikroshēmas” tīmekļa vietni.
Sīkāka informācija par uzaicinājumiem un pieteikšanās procesu tiks sniegta informatīvās sesijās 2024. gada 11.–12. jūlijā.
Plašāka informācija par kopuzņēmumu “Mikroshēmas” (kopuzņēmums “Mikroshēmas”) un iniciatīvu “Mikroshēmas Eiropai” ir pieejama šeit.