Skip to main content
Shaping Europe’s digital future

Evropski akt o čipih

Evropski akt o čipih bo okrepil suverenost in konkurenčnost Evrope na področju polprevodniških tehnologij.

Zakaj potrebujemo evropski akt o čipih?

Čipi, znani tudi kot polprevodniki, so gradnik vseh elektronskih izdelkov. Imajo osrednjo vlogo v naših sodobnih gospodarstvih in vsakdanjem življenju. Čipi podpirajo digitalno preobrazbo in so bistveni za vse industrije, kot so avtomobilska industrija, komunikacije, obdelava podatkov, vesolje, obramba, pametne naprave in igre na srečo, če jih naštejemo le nekaj.

Nedavno svetovno pomanjkanje čipov je prekinilo dobavne verige, povzročilo pomanjkanje izdelkov, ki segajo od avtomobilov do medicinskih pripomočkov, in v nekaterih primerih celo prisililo tovarne v zaprtje.

Uredba o evropskem aktu o čipih je bila predlagana kot del širšega svežnja ukrepov za krepitev polprevodniškega ekosistema EU. Veljati je začel 21. septembra 2023.

Ta sveženj je vključeval:

  • Sporočilo, v katerem sta opisana utemeljitev in splošna strategija za polprevodnike
  • Predlog uredbe o aktu o čipih, ki sta ga Svet in Parlament sprejela 13. septembra in je začel veljati 21. septembra 2023
  • Predlog sprememb uredbe Sveta o ustanovitvi Skupnega podjetja KDT, ki ga je Svet sprejel 25. julija in je začel veljati 21. septembra 2023.
  • Priporočilo državam članicam za spodbujanje ukrepov za takojšnje spremljanje in ublažitev motenj v oskrbovalni verigi polprevodnikov

Kaj je evropski akt o čipih?

Evropski akt o čipih bo okrepil polprevodniški ekosistem v EU, zagotovil odpornost dobavnih verig in zmanjšal zunanjo odvisnost. Je ključni korak za tehnološko suverenost EU. Zagotovila bo tudi, da bo Evropa izpolnila svoj cilj digitalnega desetletja, tj. podvojiti svoj svetovni tržni delež na področju polprevodnikov na 20 %.

Osredotoča se na pet strateških ciljev:

  1. Krepitev vodilnega položaja na področju raziskav in tehnologije
  2. Krepitev zmogljivosti Evrope za inovacije na področju zasnove, proizvodnje in pakiranja naprednih čipov
  3. Vzpostavitev ustreznega okvira za povečanje proizvodnje do leta 2030
  4. Odpravljanje pomanjkanja znanj in spretnosti ter privabljanje novih talentov
  5. Razvoj poglobljenega razumevanja svetovne oskrbovalne verige polprevodnikov
A chip's lifecycle
fix-empty

Pet ciljev bo doseženih s tremi stebri ukrepanja.

Steber I – Pobuda Čipi za Evropo

Ta pobuda podpira obsežno krepitev tehnoloških zmogljivosti in inovacij po vsej Uniji ter omogoča razvoj in uporabo vrhunskih polprevodniških in kvantnih tehnologij naslednje generacije.

V okviru te pobude Skupno podjetje za čipe podpira pet pilotnih linij za razvoj, preskušanje in eksperimentiranje procesov ter proizvodnjo v manjšem obsegu. Ti bodo služili kot platforma za evropske raziskave in razvoj z industrijsko perspektivo za premostitev vrzeli med laboratoriji in obrati.

Vse države članice in Norveška so zdaj ustanovile kompetenčne centre, ki podjetjem (zlasti MSP in zagonskim podjetjem) zagotavljajo bistvene vire za razvoj polprevodniških rešitev, vključno s podporo, usposabljanjem in dostopom do velikih infrastrukturnih objektov, vzpostavljenih na podlagi akta o čipih.

Steber II – Zanesljivost oskrbe in odpornost

Vzpostavljen je bil okvir za zanesljivost oskrbe in odpornost sektorja polprevodnikov EU, s čimer se privabljajo naložbe in krepijo proizvodne zmogljivosti za proizvodnjo polprevodnikov, napredno pakiranje, preskušanje in sestavljanje. 

To je prispevalo k povečanju tržnega deleža EU v primerjavi s konkurenti. Komisija je že odobrila sedem sklepov o državni pomoči za prve tovrstne polprevodniške obrate, ki predstavljajo skupno javno in zasebno naložbo v višini več kot 31,5 milijarde EUR:

Podjetje Povezava do sklepa o državni pomoči Država članica Lokacija Javne in zasebne naložbe (v milijardah EUR) Tehnologija
ST mikroelektronika SPM IT Catania 0.73 SiC rezina
ST Micro & GlobalFoundries STM GF FR Crolles 7.5 300 mm FD-SOI
ST mikroelektronika SPM IT Catania 5 SiC naprave
ESMC (J.V. TSMC+Bosch/IFX/NXP) ESMC DE Dresden >10 CMOS, FinFET
Silicijeva škatla SB IT Novara 3.2 Napredna embalaža
Infineon Infineon DE Dresden 3.54 Diskretni, analogni/mešani signali
ams Osram aO AT Premstätten 0.567 CMOS
Ephos Ephos IT Milan - Fotonični čipi
onsemi Onsemi CZ Rožnov 1.640 SiC naprave
GlobalFoundries  GF DE Dresden - 300 mm FD-SOI in BCD
X-Fab X-Fab DE Erfurt - Napredna embalaža

Več projektov se še razvija ali je v pripravi. Komisija je v okviru tega stebra objavila smernice za pridobitev statusa integriranega proizvodnega obrata in odprte livarne EU, ki racionalizirajo upravne postopke in dajejo prednost dostopu do pilotnih linij za polprevodniške obrate.

Steber III – Spremljanje in odzivanje na krize

Evropski odbor za polprevodnike deluje kot usklajevalni mehanizem med državami članicami in Komisijo za evidentiranje in spremljanje vrednostne verige polprevodnikov Unije ter preprečevanje kriz zaradi polprevodnikov in odzivanje nanje z ad hoc nujnimi ukrepi.

Upravljanje evropskega akta o čipih nadzoruje Evropski odbor za polprevodnike (ESB), ki ga sestavljajo predstavniki držav članic in ga vodi Komisija. Sestava odbora je dokumentirana v registru strokovnih skupin Komisije in drugih podobnih subjektov. Odbor nadaljuje prizadevanja, ki jih je začela evropska strokovna skupina za polprevodnike, ustanovljena s Priporočilom Komisije o skupnem naboru orodij Unije za odpravo pomanjkanja polprevodnikov in mehanizmu EU za spremljanje polprevodniškega ekosistema.

Upravljanje evropskega akta o čipih nadzoruje Evropski odbor za polprevodnike (ESB), ki ga sestavljajo predstavniki držav članic in ga vodi Komisija. Sestava odbora je dokumentirana v registru strokovnih skupin Komisije in drugih podobnih subjektov. Odbor nadaljuje prizadevanja, ki jih je začela evropska strokovna skupina za polprevodnike, ustanovljena s Priporočilom Komisije o skupnem naboru orodij Unije za odpravo pomanjkanja polprevodnikov in mehanizmu EU za spremljanje polprevodniškega ekosistema.

Deklaracija koalicije polkonov

Septembra 2025 je koalicija Semicon Coalition, ki jo sestavlja 27 držav članic, podpisala izjavo, v kateri so določene njihove ambicije za akt o čipih 2.0, v kateri so pozvane, naj se odpravijo ranljivosti, izkoristijo tehnološke priložnosti in vzpostavi odporen polprevodniški ekosistem.

Hkrati je Komisija 5. septembra 2025 začela javno posvetovanje in pozvala k predložitvi dokazov. Deležniki iz celotne vrednostne verige polprevodnikov in širše so vabljeni, da izrazijo svoja stališča o tem, kako akt o čipih deluje danes in kako bi ga bilo treba prilagoditi, da bi lahko Evropa konkurirala na svetovni ravni in okrepila tehnološko suverenost.

Druge pobude EU na področju polprevodnikov

Evropski akt o čipih dopolnjuje pobude EU, ki že potekajo na področju polprevodnikov, kot so:

 

Zadnje novice

Povezane vsebine

Širša slika

Mikro in nanoelektronika nas popeljeta v svet v miniaturi, kjer velike stvari omogočajo najmanjše in najpametnejše elektronske komponente in sistemi.

Trije stebri akta o čipih