CHIPDIPLO wird ein dynamisches EU-Netzwerk für Halbleiterdiplomatie einrichten, um die wirtschaftliche Sicherheit der EU zu stärken und eine europäische Wirtschaftsaußenpolitik zu entwickeln.
Heute haben neun EU-Mitgliedstaaten die Halbleiterkoalition ins Leben gerufen, die einen wichtigen Schritt zur Vertiefung der Zusammenarbeit im europäischen Halbleiter-Ökosystem darstellt.
Im Anschluss an die jüngste Aufforderung kündigte die Kommission heute die Auswahl von 27 Chip-Kompetenzzentren in 24 Mitgliedstaaten und Norwegen an, um das technische Fachwissen und die Kompetenzentwicklung im Halbleitersektor zu verbessern.
Die Kommission hat eine mit 5 Mrd. EUR ausgestattete deutsche Maßnahme zur Unterstützung der European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) beim Bau und Betrieb einer Mikrochip-Fertigungsanlage in Dresden nach den EU-Beihilfevorschriften genehmigt.
Das Gemeinsame Unternehmen für Chips (Gemeinsames Unternehmen für Chips) gab die Eröffnung von Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen zur Unterstützung von Forschungs- und Innovationsinitiativen im Bereich der Halbleitertechnologie in der Photonik, von Kompetenzzentren und einer Cloud-basierten Halbleiterdesignplattform im Rahmen der Initiative „Chips für Europa“ im Rahmen des Chip-Gesetzes bekannt.
Die Europäische Kommission kündigt den Start einer Umfrage an, um wertvolle Erkenntnisse über die internationale Zusammenarbeit in der Halbleiterindustrie zu sammeln.
Das Gemeinsame Unternehmen Halbleiter (Chips JU) kündigte heute die Einleitung von Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen in Höhe von 216 Mio. EUR an, um Forschungs- und Innovationsinitiativen in den Bereichen Halbleiter, Mikroelektronik und Photonik zu unterstützen. Diese Ankündigung erfolgte im Anschluss an eine erste Runde von Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen für innovative Pilotanlagen, mit denen EU-Mittel in Höhe von 1,67 Mrd. EUR bereitgestellt wurden.
Die Kommission hat Leitlinien zum Antragsverfahren für neuartige Anlagen veröffentlicht, um den Status einer integrierten Produktionsanlage und/oder einer offenen EU-Gießerei im Rahmen der zweiten Säule des europäischen Chip-Gesetzes zu beantragen.
