Danas je projekt COREnect u okviru programa Obzor 2020. okupio vodeće stručnjake i tvorce politika iz telekomunikacijskog i mikroelektroničkog sektora na radionici o politikama kako bi predstavio svoj strateški plan za istraživanje i inovacije. U planu su opisane strateške mjere u tri glavna područja: Compute & Store, Connect & Communicate i Sense & Power.
Digitalna transformacija industrije stvara golemu potražnju za digitalnim komponentama. Komunikacija, uključujući mobilne telefone i mrežnu infrastrukturu, čini oko 31 % globalne potražnje za poluvodičima, a taj je trend u porastu. Područje elektroničkih komponenti i čipsetova za telekomunikacije privlači vrlo snažan industrijski i politički interes, posebno u područjima u kojima se susreću podaci, mikroelektronika i povezivost. Europa ima vodeći položaj na globalnom tržištu infrastrukture za povezivost, dok istodobno uvelike ovisi o dobavljačima čipova izvan Europske unije.
Europskim aktom o čipovima utvrđuje se cilj da Europa 2030. dosegne 20 % svjetskog tržišnog udjela proizvodnje čipova, s posebnim naglaskom na trenutačnom niskom tržišnom udjelu od 4 % u čipovima za telekomunikacije. Plan COREnect temelji se na dubinskoj analizi tog izazova s obzirom na strateške trendove i potencijalne poslovne prilike u područjima buduće povezivosti i mikroelektronike. Zaključci obuhvaćaju niz kratkoročnih, srednjoročnih i dugoročnih ključnih strateških mjera za rješavanje izazova i mogućnosti u tri žarišna područja.
Primjeri uključuju:
- razvoj baze talenata u određenim područjima;
- razvoj ekosustava s korisničkim zajednicama;
- kapacitete za projektiranje i proizvodnju u odabranim područjima;
- opsežna djelovanja u području istraživanja i inovacija.
Cjeloviti plan djelovanja dostupan je na web-mjestu COREnect.
Strateški nalazi i preporuke poslužit će kao ključan doprinos definiranju programa rada i budućim djelovanjima pametnih mreža i usluga (SNS) i budućih zajedničkih poduzeća za čipove u području čipova za 6G.
Kao prvo, relevantna industrijska udruženja dvaju zajedničkih poduzeća (6GIA i AENEAS) nedavno su potpisala Memorandum o razumijevanju (dodati poveznicu na priopćenje za medije) kako bi se zajednički riješili ti zajednički izazovi.
Okolnosti spora
U cilju jačanja europske snage u području mikroelektronike i povezivosti EU je posljednjih mjeseci pokrenuo velike inicijative. Cilj je prijedloga europskog akta o čipovima, koji je Komisija donijela početkom 2022., ojačati konkurentnost i otpornost Europe u području poluvodičkih tehnologija i primjena te pomoći u postizanju digitalne i zelene tranzicije.
U bliskoj suradnji između Komisije, država članica i ključnih europskih industrijskih aktera predložen je novi važan projekt od zajedničkog europskog interesa (IPCEI) o mikroelektronici koji obuhvaća područja komunikacijskih mreža, mobilnosti i industrijske automatizacije. Osim toga, u prosincu 2021. pokrenuta su dva europska partnerstva u obliku zajedničkih poduzeća u okviru programa Obzor Europa: zajedničko poduzeće za ključne digitalne tehnologije (KDT) i Zajedničko poduzeće za pametne mreže i usluge (SNS). Predloženim aktom o čipovima znatno su povećani opseg i ambicije KDT-a, čime je Zajedničko poduzeće KDT preimenovano u Zajedničko poduzeće za čipove.