Heute hat das Horizont-2020 - Projekt COREnect führende Experten und politische Entscheidungsträger aus den Bereichen Telekommunikation und Mikroelektronik zu einem politischen Workshop zusammengebracht, um den strategischen Fahrplan für Forschung und Innovation (FuI) vorzustellen. Der Fahrplan enthält strategische Maßnahmen in drei Schwerpunktbereichen: Compute & Store, Connect & Communicate und Sense & Power.
Der digitale Wandel der Industrie schafft eine massive Nachfrage nach digitalen Komponenten. Die Kommunikation, einschließlich Mobiltelefone und Netzinfrastruktur, macht rund 31 % der weltweiten Nachfrage nach Halbleitern aus, und der Trend nimmt zu. Der Bereich Elektronikkomponenten und Chipsätze für die Telekommunikation stößt auf großes industrielles und politisches Interesse, insbesondere in Bereichen, in denen Daten, Mikroelektronik und Konnektivität zusammentreffen. Europa hat eine führende Stellung auf dem globalen Markt für Konnektivitätsinfrastruktur, während es gleichzeitig starke Abhängigkeiten von Chipsätzen-Anbietern von außerhalb der Europäischen Union hat.
Mit dem European Chips Act wird Europa das Ziel gesetzt, bis 2030 20 % des weltweiten Marktanteils der Chipsproduktion zu erreichen, wobei ein besonderer Schwerpunkt auf dem derzeit niedrigen Marktanteil von 4 % bei Chips für Telekommunikationschips liegt. Der COREnect-Fahrplan stützt sich auf eine eingehende Analyse dieser Herausforderung vor dem Hintergrund strategischer Trends und potenzieller Geschäftsmöglichkeiten in den Bereichen künftige Konnektivität und Mikroelektronik. Die Schlussfolgerungen beziehen sich auf eine Reihe kurz-, mittel- und langfristiger strategischer Maßnahmen zur Bewältigung der Herausforderungen und Chancen in den drei Schwerpunktbereichen.
Beispiele hierfür sind:
- Entwicklung von Talentpools in bestimmten Bereichen;
- Entwicklung von Ökosystemen mit Nutzergemeinschaften;
- Gestaltungs- und Produktionskapazitäten in ausgewählten Bereichen;
- groß angelegte FuI-Maßnahmen.
Der vollständige Fahrplan ist auf der COREnect-Website abrufbar.
Die strategischen Erkenntnisse und Empfehlungen werden als wichtiger Input für die Festlegung des Arbeitsprogramms und künftige Maßnahmen der Gemeinsamen Unternehmen für intelligente Netze und Dienste (SNS) und der künftigen Gemeinsamen Unternehmen für Chips im Bereich der 6G-Technik dienen.
Als erstes haben die einschlägigen Industrieverbände der beiden Gemeinsamen Unternehmen (6GIA und AENEAS) kürzlich eine Absichtserklärung unterzeichnet (Link zur Pressemitteilung hinzufügen), um diese gemeinsamen Herausforderungen gemeinsam anzugehen.
Hintergrund
Um die europäische Stärke in den Bereichen Mikroelektronik und Konnektivität zu stärken, hat die EU in den letzten Monaten wichtige Initiativen auf den Weg gebracht. Der Anfang 2022 von der Kommission angenommene Vorschlag für ein Europäisches Chips-Gesetz zielt darauf ab, die Wettbewerbsfähigkeit und Widerstandsfähigkeit Europas bei Halbleitertechnologien und -anwendungen zu stärken und sowohl den digitalen als auch den ökologischen Wandel zu fördern.
In enger Zusammenarbeit zwischen der Kommission, den Mitgliedstaaten und wichtigen Akteuren der europäischen Industrie wurde ein neues wichtiges Vorhaben von gemeinsamem europäischem Interesse (IPCEI) im Bereich der Mikroelektronik vorgeschlagen, das die Bereiche Kommunikationsnetze, Mobilität und industrielle Automatisierung abdeckt. Darüber hinaus wurden im Dezember 2021 zwei europäische Partnerschaften in Form von „Horizont Europa“ ins Leben gerufen: das Gemeinsame Unternehmen für digitale Schlüsseltechnologien (KDT) und das Gemeinsame Unternehmen „Intelligente Netze und Dienste“. Mit dem vorgeschlagenen Chips Act wurden der Umfang und die Ambitionen der KDT erheblich erhöht, indem das Gemeinsame Unternehmen KDT in das Gemeinsame Unternehmen Chips umbenannt wurde.