În prezent, proiectul „Orizont 2020”, care a reunit experți de prim rang și factori de decizie din sectorul telecomunicațiilor și al microelectronicii, a participat la un atelier de politici pentru a-și prezenta foaia de parcurs strategică în materie de cercetare și inovare (C &I). Foaia de parcurs prezintă acțiuni strategice în trei domenii de interes: De calcul – Store, Conectare – Comunicare și Sense &Power.
Transformarea digitală a industriei creează o cerere masivă de componente digitale. Comunicațiile, inclusiv telefoanele mobile și infrastructura de rețea, reprezintă aproximativ 31 % din cererea globală de semiconductori, iar tendința este în creștere. Domeniul componentelor electronice și al chipseturilor pentru telecomunicații suscită un interes industrial și politic foarte puternic, în special în domeniile în care datele, microelectronica și conectivitatea se întâlnesc. Europa deține o poziție de lider pe piața globală a infrastructurii de conectivitate și, în același timp, este puternic dependentă de furnizorii de chipseturi din afara Uniunii Europene.
Actul european privind cipurile stabilește obiectivul ca Europa să atingă 20 % din cota de piață globală a producției de cipuri în 2030, cu un accent special pe cota de piață actuală scăzută de 4 % în cazul cipurilor pentru telecomunicații. Foaia de parcurs se bazează pe o analiză aprofundată a acestei provocări în lumina tendințelor strategice și a potențialelor oportunități de afaceri în domeniul conectivității viitoare și al microelectronicii. Concluziile acoperă o serie de acțiuni strategice esențiale pe termen scurt, mediu și lung pentru a aborda provocările și oportunitățile din cele 3 domenii de interes.
Printre exemple se numără:
- dezvoltarea de rezerve de talente în domenii specifice;
- dezvoltarea ecosistemului cu comunitățile de utilizatori;
- capacitățile de proiectare și producție în anumite domenii;
- acțiuni la scară largă de C &I.
Foaia de parcurs completă este disponibilă pe site-ul web al acesteia.
Constatările și recomandările strategice vor servi drept contribuție-cheie pentru definirea programului de lucru și pentru acțiunile viitoare ale rețelelor și serviciilor inteligente (SNS) și ale viitoarelor întreprinderi comune pentru cipuri în domeniul cipurilor pentru 6G.
În primul rând, asociațiile industriale relevante ale celor două întreprinderi comune (6GIA și AENEAS) au semnat recent un memorandum de înțelegere (a se adăuga un link către comunicatul de presă) pentru a aborda împreună aceste provocări comune.
Istoricul cauzei
Cu scopul de a consolida forța europeană în domeniul microelectronicii și al conectivității, UE a lansat inițiative majore în ultimele luni. Propunerea de Act european privind cipurile, adoptată de Comisie la începutul anului 2022, are obiectivul de a consolida competitivitatea și reziliența Europei în ceea ce privește tehnologiile și aplicațiile semiconductorilor și de a contribui atât la realizarea tranziției digitale, cât și a tranziției verzi.
În strânsă colaborare între Comisie, statele membre și principalii actori din industria europeană, a fost propus un nou proiect important de interes european comun (PIIEC) privind microelectronica, care acoperă domeniile rețelelor de comunicații, mobilității și automatizării industriale. În plus, în decembrie 2021 au fost lansate 2 parteneriate europene, sub forma unor întreprinderi comune (IC) din cadrul programului Orizont Europa: întreprinderea comună „Tehnologii digitale esențiale” și întreprinderea comună „Rețele și servicii inteligente” (Smart Networks and Service – SNS). Propunerea de act legislativ privind cipurile a sporit în mod semnificativ domeniul de aplicare și nivelul de ambiție al întreprinderii comune KDT, redenumind întreprinderea comună KDT în întreprinderea comună pentru cipuri.