V rámci projektu COREnect v rámci programu Horizont 2020 sa dnes na seminári o politike stretli poprední odborníci a tvorcovia politík z odvetvia telekomunikácií a mikroelektroniky, aby predstavili svoj strategický plán v oblasti výskumu a inovácií. V pláne sú načrtnuté strategické opatrenia v troch oblastiach zamerania: Výpočet a skladovanie, prepojenie a komunikácia a Sense & Power.
Digitálna transformácia priemyslu vytvára obrovský dopyt po digitálnych komponentoch. Komunikácie vrátane mobilných telefónov a sieťovej infraštruktúry predstavujú približne 31 % celosvetového dopytu po polovodičoch a tento trend rastie. Oblasť elektronických komponentov a čipových súprav pre telekomunikácie priťahuje veľmi silný priemyselný a politický záujem, najmä v oblastiach, kde sa stretávajú údaje, mikroelektronika a pripojiteľnosť. Európa má vedúce postavenie na globálnom trhu s infraštruktúrou pripojiteľnosti a zároveň má silnú závislosť od predajcov čipových súprav z krajín mimo Európskej únie.
V európskom akte o čipoch sa stanovuje cieľ, aby Európa v roku 2030 dosiahla 20 % podielu výroby čipov na svetovom trhu s osobitným zameraním na súčasný nízky trhový podiel čipov pre telekomunikácie, ktorý predstavuje 4 %. Plán COREnect je založený na hĺbkovej analýze tejto výzvy vzhľadom na strategické trendy a potenciálne obchodné príležitosti v oblasti budúcej pripojiteľnosti a mikroelektroniky. Závery sa týkajú celého radu krátkodobých, strednodobých a dlhodobých kľúčových strategických opatrení na riešenie výziev a príležitostí v troch oblastiach zamerania.
Príkladmi sú:
- rozvoj zdrojov talentov v konkrétnych oblastiach;
- rozvoj ekosystémov s komunitami používateľov;
- projektové a výrobné kapacity vo vybraných oblastiach;
- rozsiahle opatrenia v oblasti výskumu a inovácie.
Úplný plán je k dispozícii na webovej stránke COREnect.
Strategické zistenia a odporúčania budú slúžiť ako kľúčový vstup pre vymedzenie pracovného programu a budúce opatrenia inteligentných sietí a služieb (SNS) a budúcich spoločných podnikov pre čipy v oblasti čipov pre 6G.
Ako prvý výsledok príslušné priemyselné združenia dvoch spoločných podnikov (6GIA a AENEAS) nedávno podpísali memorandum o porozumení (doplniť odkaz na tlačovú správu) s cieľom spoločne riešiť tieto spoločné výzvy.
Okolnosti predchádzajúce sporu
S cieľom posilniť európsku silu v oblasti mikroelektroniky a pripojiteľnosti spustila EÚ v posledných mesiacoch veľké iniciatívy. Cieľom návrhu európskeho aktu o čipoch, ktorý Komisia prijala začiatkom roka 2022, je posilniť konkurencieschopnosť a odolnosť Európy v oblasti polovodičových technológií a aplikácií a pomôcť dosiahnuť digitálnu aj zelenú transformáciu.
V úzkej spolupráci medzi Komisiou, členskými štátmi a kľúčovými aktérmi európskeho priemyslu sa navrhol nový dôležitý projekt spoločného európskeho záujmu (IPCEI) v oblasti mikroelektroniky, ktorý sa vzťahuje na oblasti komunikačných sietí, mobility a priemyselnej automatizácie. Okrem toho sa v decembri 2021 spustili dve európske partnerstvá vo forme spoločných podnikov programu Horizont Európa: spoločný podnik pre kľúčové digitálne technológie (KDT) a spoločný podnik pre inteligentné siete a služby (SNS). Navrhovaným aktom o čipoch sa výrazne rozšíril rozsah pôsobnosti a ambície KDT, pričom sa spoločný podnik KDT premenoval na spoločný podnik pre čipy.