Šodien programmas “Apvārsnis 2020” projekts COREnect pulcēja vadošos ekspertus un politikas veidotājus no telesakaru un mikroelektronikas nozarēm politikas darbseminārā, lai iepazīstinātu ar stratēģisko pētniecības un inovācijas ceļvedi. Ceļvedī ir izklāstītas stratēģiskas darbības trīs prioritārajās jomās: Skaitļošana un uzglabāšana, savienošana un komunikācija un Sense & Power.
Rūpniecības digitālā pārveide rada milzīgu pieprasījumu pēc digitālajiem komponentiem. Sakari, tostarp mobilie tālruņi un tīkla infrastruktūra, veido aptuveni 31 % no globālā pieprasījuma pēc pusvadītājiem, un tendence pieaug. Telekomunikāciju elektronikas komponentu un mikroshēmu joma piesaista ļoti lielu rūpniecisku un politisku interesi, jo īpaši jomās, kurās tiek nodrošināti dati, mikroelektronika un savienojamība. Eiropai ir vadošā pozīcija globālajā savienojamības infrastruktūras tirgū, un vienlaikus tā ir lielā mērā atkarīga no mikroshēmu pārdevējiem ārpus Eiropas Savienības.
Eiropas Mikroshēmu aktā ir noteikts mērķis Eiropai līdz 2030. gadam sasniegt 20 % no mikroshēmu ražošanas pasaules tirgus daļas, īpašu uzmanību pievēršot pašreizējai telekomunikāciju mikroshēmu zemajai tirgus daļai, proti, 4 %. COREnect ceļveža pamatā ir padziļināta analīze par šo problēmu, ņemot vērā stratēģiskās tendences un potenciālās uzņēmējdarbības iespējas nākotnes savienojamības un mikroelektronikas jomā. Secinājumi aptver virkni īstermiņa, vidēja termiņa un ilgtermiņa galveno stratēģisko darbību, lai risinātu problēmas un rastu iespējas visās trijās prioritārajās jomās.
Piemēri:
- veidot talantu rezerves konkrētās jomās;
- ekosistēmu attīstība ar lietotāju kopienām;
- projektēšanas un ražošanas jauda izvēlētajās jomās;
- plaša mēroga pētniecības un inovācijas darbības.
Viss ceļvedis ir pieejams COREnect tīmekļa vietnē
Stratēģiskie konstatējumi un ieteikumi būs galvenais ieguldījums viedo tīklu un pakalpojumu (SNS) un topošo mikroshēmu kopuzņēmumu darba programmas noteikšanā un turpmākajās darbībās 6G mikroshēmu jomā.
Vispirms abu kopuzņēmumu attiecīgās nozares apvienības (6GIA un AENEAS) nesen parakstīja saprašanās memorandu (pievienot saiti uz paziņojumu presei), lai kopīgi risinātu šīs kopīgās problēmas.
Pamatinformācija
Lai stiprinātu Eiropas spēku mikroelektronikas un savienojamības jomā, ES pēdējos mēnešos ir uzsākusi nozīmīgas iniciatīvas. Eiropas mikroshēmu akta priekšlikuma, ko Komisija pieņēma 2022. gada sākumā, mērķis ir stiprināt Eiropas konkurētspēju un noturību pusvadītāju tehnoloģiju un lietojumu jomā un palīdzēt īstenot gan digitālo, gan zaļo pārkārtošanos.
Ciešā sadarbībā starp Komisiju, dalībvalstīm un galvenajiem Eiropas rūpniecības dalībniekiem tika ierosināts jauns svarīgs projekts visas Eiropas interesēs (IPCEI) mikroelektronikas jomā, aptverot tādas jomas kā sakaru tīkli, mobilitāte un rūpniecības automatizācija. Turklāt 2021. gada decembrī tika izveidotas divas Eiropas partnerības pamatprogrammas “Apvārsnis Eiropa” kopuzņēmumu (KU) veidā: kopuzņēmums “Galvenās digitālās tehnoloģijas” (KDT) un kopuzņēmums “Viedie tīkli un pakalpojumi”. Ierosinātais Mikroshēmu akts ievērojami paplašināja KDT darbības jomu un vērienīgumu, pārdēvējot KDT kopuzņēmumu par mikroshēmu kopuzņēmumu.