V rámci projektu COREnect v rámci programu Horizont 2020 se v rámci politického semináře sešli přední odborníci a tvůrci politik z odvětví telekomunikací a mikroelektroniky, aby představili svůj strategický plán výzkumu a inovací. Plán nastiňuje strategická opatření ve třech prioritních oblastech: Výpočet a skladování, připojení a komunikace a Sense & Power.
Digitální transformace průmyslu vytváří obrovskou poptávku po digitálních součástech. Komunikace, včetně mobilních telefonů a síťové infrastruktury, představuje přibližně 31 % celosvětové poptávky po polovodičích a tento trend roste. Oblast elektronických součástí a čipových sad pro telekomunikace přitahuje velmi silný průmyslový a politický zájem, zejména v oblastech, kde se data, mikroelektronika a konektivita setkávají. Evropa má vedoucí postavení na globálním trhu infrastruktury pro konektivitu a zároveň je silně závislá na prodejcích čipových sad ze zemí mimo Evropskou unii.
Evropský akt o čipech stanoví pro Evropu cíl dosáhnout v roce 2030 20 % podílu výroby čipů na celosvětovém trhu se zvláštním zaměřením na současný nízký 4 % podíl na trhu s čipy pro telekomunikace. Plán COREnect vychází z hloubkové analýzy této výzvy s ohledem na strategické trendy a potenciální obchodní příležitosti v oblasti budoucí konektivity a mikroelektroniky. Závěry se týkají řady krátkodobých, střednědobých a dlouhodobých klíčových strategických opatření k řešení výzev a příležitostí ve třech prioritních oblastech.
Jako příklad lze uvést:
- rozvoj talentových fondů v konkrétních oblastech;
- rozvoj ekosystémů s uživatelskými skupinami;
- projektovací a výrobní kapacity ve vybraných oblastech;
- rozsáhlé akce v oblasti výzkumu a inovací.
Úplný plán je k dispozici na internetových stránkách COREnect.
Strategická zjištění a doporučení budou sloužit jako klíčový podklad pro vymezení pracovního programu a budoucí činnosti inteligentních sítí a služeb a budoucích společných podniků pro čipy v oblasti čipů pro 6G.
Jako první výsledek nedávno podepsala příslušná odvětvová sdružení obou společných podniků (6GIA a AENEAS) memorandum o porozumění (přidejte odkaz na tiskovou zprávu) s cílem společně tyto společné výzvy řešit.
Souvislosti
S cílem posílit sílu Evropy v oblasti mikroelektroniky a konektivity zahájila EU v posledních měsících významné iniciativy. Cílem návrhu evropského aktu o čipech, který Komise přijala počátkem roku 2022, je posílit konkurenceschopnost a odolnost Evropy v oblasti polovodičových technologií a aplikací a pomoci dosáhnout digitální i ekologické transformace.
V úzké spolupráci mezi Komisí, členskými státy a klíčovými evropskými průmyslovými subjekty byl navržen nový významný projekt společného evropského zájmu v oblasti mikroelektroniky, který zahrnuje oblasti komunikačních sítí, mobility a průmyslové automatizace. Kromě toho byla v prosinci 2021 zahájena dvě evropská partnerství ve formě společných podniků programu Horizont Evropa: společný podnik pro klíčové digitální technologie (KDT) a společný podnik pro inteligentní sítě a služby (SNS). Navrhovaný akt o čipech výrazně rozšířil oblast působnosti a ambice KDT a přejmenoval společný podnik KDT na společný podnik pro čipy.