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A ESMC é uma empresa comum entre a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company («TSMC»), a Bosch, a Infineon e a NXP. A medida reforçará a segurança do aprovisionamento, a resiliência e a soberania digital da Europa no domínio das tecnologias de semicondutores, em consonância com os objetivos estabelecidos na Comunicação relativa ao Regulamento Circuitos Integrados. A medida contribuirá igualmente para concretizar as transições digital e ecológica.
A Alemanha notificou à Comissão o seu plano de apoio ao projeto da ESMC de construção e exploração de uma nova unidade de produção de semicondutores em Dresden, na Alemanha. O projeto visa satisfazer a procura de aplicações automóveis e industriais.
A nova instalação de fabrico em grande escala apoiada ao abrigo da medida fornecerá circuitos integrados de elevado desempenho, baseados em bolachas de silício de 300 mm com dimensões de nó que abrangem 28/22nm e 16/12nm, utilizando a tecnologia de transístor de efeito de campo («FinFET») e permitindo a integração de várias características adicionais num único circuito integrado. Os chips produzidos oferecerão melhor desempenho e, ao mesmo tempo, reduzirão o consumo total de energia. A fábrica, que deverá estar a funcionar em plena capacidade até 2029, deverá produzir 480 000 bolachas de silício por ano. A instalação funcionará como uma fundição aberta, o que significa que qualquer cliente – incluindo, entre outros, os três outros acionistas para além da TSMC – pode encomendar a produção de circuitos integrados específicos.
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