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ESMC est une entreprise commune entre Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (ci-après «TSMC»), Bosch, Infineon et NXP. La mesure renforcera la sécurité d’approvisionnement, la résilience et la souveraineté numérique de l’Europe dans le domaine des technologies des semi-conducteurs, conformément aux objectifs énoncés dans la communication sur le règlement européen sur les semi-conducteurs. La mesure contribuera également à la réalisation des transitions numérique et écologique.
L'Allemagne a notifié à la Commission son intention de soutenir le projet d'ESMC visant à construire et à exploiter une nouvelle installation de production de semi-conducteurs à Dresde, en Allemagne. Le projet vise à répondre à la demande d'applications automobiles et industrielles.
La nouvelle installation de fabrication à grande échelle bénéficiant d’un soutien au titre de la mesure fournira des puces à haute performance, basées sur des plaquettes de silicium de 300 mm dont les nœuds couvrent 28/22 nm et 16/12 nm, utilisant la technologie des transistors à effet de champ («FinFET») et permettant l’intégration de plusieurs fonctionnalités supplémentaires dans une puce. Les puces produites offriront de meilleures performances tout en réduisant la consommation totale d'énergie. L'usine, qui devrait fonctionner à pleine capacité d'ici 2029, devrait produire 480 000 plaquettes de silicium par an. L’installation fonctionnera comme une fonderie ouverte, ce qui signifie que tout client – y compris, mais sans s’y limiter, les trois autres actionnaires en plus de TSMC – peut passer des commandes pour la production de puces spécifiques.
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