Il secondo pilastro della normativa europea sui chip istituisce un quadro per garantire la sicurezza dell'approvvigionamento e la resilienza del settore dei semiconduttori dell'Unione attirando investimenti e rafforzando le capacità di produzione nella produzione, nell'imballaggio avanzato, nelle prove e nell'assemblaggio.
Panoramica degli elementi principali del secondo pilastro
Stato dell'impianto di produzione integrata e fonderia aperta dell'UE
- Caratteristiche delle IPF e delle OEF
- Applicazione e orientamento
- Benefici e obblighi
Etichetta del centro di eccellenza del design
- Caratteristiche dei centri di eccellenza del design
- Requisiti e applicazione dell'etichetta
Stato dell'impianto di produzione integrata e fonderia aperta dell'UE
Gli impianti "primi nel loro genere" sono impianti di produzione di semiconduttori nuovi o sostanzialmente migliorati che forniscono una dimensione di innovazione non ancora presente nell'UE. Tali impianti possono chiedere di ottenere lo status di "impianto di produzione integrato" (IPF) o "fonderia aperta dell'UE" (OEF).
- Gli impianti di produzione integrata sono impianti di produzione di semiconduttori integrati verticalmente, coinvolti nella fabbricazione front-end, nella produzione di apparecchiature o componenti chiave per tali apparecchiature utilizzate prevalentemente nella fabbricazione di semiconduttori nell'Unione, nonché nella progettazione di circuiti integrati o nella fornitura di servizi back-end, o entrambi.
- Le fonderie aperte dell'UE sono impianti di produzione di semiconduttori che dedicano almeno una certa parte della loro capacità produttiva alla produzione di chip secondo la progettazione di altre società, in particolare le società fabless.
Lo status di IPF o OEF conferisce alle imprese un approccio semplificato alle applicazioni amministrative e un accesso prioritario alle linee pilota istituite nell'ambito dell'iniziativa"Chip per l'Europa"(pilastro I). Inoltre, sebbene la richiesta dello status di IPF o OEF sia una procedura distinta dalla valutazione degli aiuti di Stato di primo tipo, ove possibile, queste due procedure e le rispettive valutazioni sono condotte in parallelo.
Nella fase di crisi la Commissione, previa consultazione del consiglio europeo dei semiconduttori, può chiedere alle imprese cui è stato concesso lo status di IPF o OEF di dare priorità a un ordine di prodotti di rilevanza per la crisi (ordine classificato come prioritario).
Per orientarsi meglio nel processo di candidatura, comprendere i criteri di ammissibilità e preparare i documenti giustificativi, si prega di consultare anche gli orientamenti elaborati dalla Commissione per le imprese che presentano domanda.
Etichetta dei centri di eccellenza del design
La Commissione può assegnare un marchio di "centro di eccellenza per la progettazione" ai centri di progettazione stabiliti nell'Unione che migliorano in modo significativo le capacità dell'Unione nella progettazione innovativa di chip attraverso la loro offerta di servizi o attraverso lo sviluppo, la promozione e il rafforzamento delle competenze e delle capacità di progettazione.
La procedura per le domande e i requisiti e le condizioni per la concessione, il monitoraggio e il ritiro del marchio saranno stabiliti dalla Commissione mediante atti delegati.
Contenuto principale della normativa sui chip
La normativa europea sui chip rafforzerà la sovranità tecnologica, la competitività e la resilienza...