Skip to main content
Plasmare il futuro digitale dell'Europa

Legge europea sui chip: Sicurezza dell'approvvigionamento e resilienza

Il secondo pilastro della legge europea sui chip istituisce un quadro per garantire la sicurezza dell'approvvigionamento e la resilienza del settore dei semiconduttori dell'Unione attraendo investimenti e migliorando le capacità di produzione nella produzione, nell'imballaggio avanzato, nelle prove e nell'assemblaggio.

Panoramica degli elementi principali del secondo pilastro

factory icon

Stato dell'impianto di produzione integrato e della fonderia aperta dell'UE

50%
0
Left
Blue ribbon with star in centre

Etichetta del centro di eccellenza del design

  • Caratteristiche dei centri di design di eccellenza
  • Requisiti e applicazione dell'etichetta
50%
0
Left

Stato dell'impianto di produzione integrato e della fonderia aperta dell'UE

Gli impianti "first-of-a-kind" sono impianti di produzione di semiconduttori nuovi o sostanzialmente migliorati che offrono una dimensione di innovazione non ancora presente nell'UE. Tali impianti possono chiedere di ottenere lo status di "impianto di produzione integrato" (IPF) o di "fonderia dell'UE aperta" (OEF).

  • Gli impianti di produzione integrati sono impianti di produzione a semiconduttori verticalmente integrati, coinvolti nella produzione front-end, nella produzione di apparecchiature o componenti chiave per tali apparecchiature utilizzate prevalentemente nella fabbricazione di semiconduttori nell'Unione, nonché nella progettazione di circuiti integrati o nella fornitura di servizi di back-end, o entrambi.
  • Le fonderie aperte dell'UE sono impianti di produzione di semiconduttori che dedicano almeno una certa misura della loro capacità di produzione alla produzione di trucioli secondo la progettazione di altre società, in particolare di società fabless.
100%
0
Left
a chip lab

Lo status dell'IPF o dell'OEF conferisce alle imprese un approccio semplificato alle domande amministrative e un accesso prioritario alle linee pilota istituite nell'ambito dell'"Iniziativa Chip per l'Europa" (pilastro I). Inoltre, mentre la domanda per lo status di IPF o OEF è una procedura separata dalla valutazione degli aiuti di Stato di primo tipo, ove possibile, queste due procedure e le rispettive valutazioni sono condotte in parallelo.

100%
0
Left

In fase di crisi, la Commissione, previa consultazione del comitato europeo dei semiconduttori, può chiedere alle imprese cui è stato riconosciuto lo status di IPF o di OEF di dare priorità a un ordine di prodotti rilevanti per la crisi (ordine prioritario).

100%
0
Left

Per orientare meglio il processo di candidatura, comprendere i criteri di ammissibilità e preparare i documenti giustificativi, consultare anche il progetto di orientamenti elaborato dalla Commissione per l'applicazione delle imprese.

100%
0
Left

Etichetta dei centri di eccellenza del design

Two people around a computer

La Commissione può assegnare un marchio di "centro di eccellenza per la progettazione" ai centri di progettazione stabiliti nell'Unione che migliorano significativamente le capacità dell'Unione nella progettazione di chip innovativi attraverso le loro offerte di servizi o attraverso lo sviluppo, la promozione e il rafforzamento delle competenze e delle capacità di progettazione.

La procedura per le domande e i requisiti e le condizioni per la concessione, il controllo e il ritiro dell'etichetta saranno stabiliti dalla Commissione mediante atti delegati.

100%
0
Right