El pilar II de la Ley Europea de Chips establece un marco para garantizar la seguridad del suministro y la resiliencia del sector de los semiconductores de la Unión mediante la atracción de inversiones y la mejora de las capacidades de producción en la fabricación, el envasado avanzado, los ensayos y el montaje.
Resumen de los elementos principales del pilar II
Situación de la instalación de producción integrada y de la fundición abierta de la UE
- Características de las FIP y HAO
- Aplicación y orientación
- Beneficios y obligaciones
Etiqueta del centro de diseño de excelencia
- Características de los centros de diseño de excelencia
- Requisitos y aplicación de la etiqueta
Situación de la instalación de producción integrada y de la fundición abierta de la UE
Las instalaciones «primeras en su tipo» son instalaciones de fabricación de semiconductores nuevas o sustancialmente mejoradas que proporcionan una dimensión de innovación aún no presente en la UE. Estas instalaciones pueden aplicarse para obtener el estatus de «instalación de producción integrada» (FIP) o de «fundición abierta de la UE» (FEO).
- Las instalaciones de producción integradas son instalaciones de fabricación de semiconductores integradas verticalmente, que participan en la fabricación frontal, en la producción de equipos o componentes clave para dichos equipos utilizados principalmente en la fabricación de semiconductores en la Unión, así como en el diseño de circuitos integrados o la prestación de servicios de back-end, o ambos.
- Las fundiciones abiertas de la UE son instalaciones de fabricación de semiconductores que dedican al menos una parte de su capacidad de producción a producir chips de acuerdo con el diseño de otras empresas, en particular las empresas de fábulas.
El estatuto de la FIP o la HAO da derecho a las empresas a un enfoque simplificado de las solicitudes administrativas y a un acceso prioritario a las líneas piloto establecidas en el marco de laIniciativa Chips for Europe(Pilar I). Además, si bien la solicitud del estatuto de FIP o HAO es un procedimiento separado de la evaluación de las ayudas estatales de primera clase, en la medida de lo posible, estos dos procedimientos y las evaluaciones respectivas se llevan a cabo en paralelo.
En la fase de crisis, la Comisión, previa consulta al Consejo Europeo de Semiconductores, puede pedir a las empresas a las que se haya concedido el estatuto de FPI o HAO que prioricen un orden de productos pertinentes de crisis (orden con calificación prioritaria).
Para navegar mejor en el proceso de solicitud, comprender los criterios de admisibilidad y preparar los documentos justificativos, consulte también el proyecto de orientación preparado por la Comisión para la aplicación de las empresas.
Etiqueta de centros de diseño de excelencia
La Comisión podrá conceder una etiqueta de «centro de excelencia de diseño» a los centros de diseño establecidos en la Unión que mejoren significativamente las capacidades de la Unión en el diseño de chips innovadores a través de sus ofertas de servicios o mediante el desarrollo, la promoción y el refuerzo de las capacidades y capacidades de diseño.
La Comisión establecerá mediante actos delegados el procedimiento de solicitud y los requisitos y condiciones para la concesión, el seguimiento y la retirada de la etiqueta.