In der Säule II des Europäischen Chipgesetzes wird ein Rahmen geschaffen, um die Versorgungssicherheit und Widerstandsfähigkeit des Halbleitersektors der Union zu gewährleisten, indem Investitionen angezogen und die Produktionskapazitäten in den Bereichen Herstellung, fortschrittliche Verpackung, Test und Montage ausgebaut werden.
Überblick über die wichtigsten Elemente der Säule II
Status einer integrierten Produktionsanlage und offener EU-Gießerei
- Eigenschaften von IPFs und OEFs
- Anwendung und Anleitung
- Vorteile und Verpflichtungen
Label des Designzentrums für Exzellenz
- Merkmale von Designzentren für Exzellenz
- Anforderungen und Anwendung für das Etikett
Status einer integrierten Produktionsanlage und offener EU-Gießerei
„First-of-a-kind“-Anlagen sind neue oder wesentlich ausgebaute Halbleiterfertigungsanlagen, die eine Dimension der Innovation bieten, die in der EU noch nicht vorhanden ist. Solche Anlagen können für die Erlangung des Status einer „integrierten Produktionsanlage“ (IPF) oder einer „offenen EU-Gießerei“ (OEF) gelten.
- Integrierte Produktionsanlagen sind vertikal integrierte Halbleiterherstellungsanlagen, die an der Frontend-Herstellung, an der Herstellung von Ausrüstungen oder Schlüsselkomponenten für solche Geräte beteiligt sind, die überwiegend in der Halbleiterherstellung in der Union verwendet werden, sowie an der Gestaltung integrierter Schaltungen oder der Erbringung von Back-End-Diensten oder beidem.
- Offene Gießereien in der EU sind Halbleiterfabriken, die zumindest einen gewissen Grad ihrer Produktionskapazität für die Herstellung von Chips nach dem Design anderer Unternehmen, insbesondere Fabelnunternehmen, einsetzen.
Der Status von IPF oder OEF berechtigt Unternehmen zu einem gestrafften Ansatz für Verwaltungsanwendungen und einem vorrangigen Zugang zu den Pilotlinien, die im Rahmen derInitiative „Chips für Europa“ (Säule I) eingerichtet wurden. Darüber hinaus handelt es sich bei der Beantragung des Status von IPF oder OEF um ein getrenntes Verfahren von der Erstbeurteilung staatlicher Beihilfen, soweit möglich, werden diese beiden Verfahren und die entsprechenden Bewertungen parallel durchgeführt.
Im Krisenstadium kann die Kommission nach Anhörung des Europäischen Halbleiterausschusses Unternehmen, denen der Status von IPF oder OEF zuerkannt wurde, auffordern, einer Reihenfolge krisenrelevanter Produkte Vorrang einzuräumen (Prioritätsbeurteilung).
Um das Bewerbungsverfahren besser zu steuern, die Förderkriterien zu verstehen und die Belege auszuarbeiten, konsultieren Sie bitte auch den von der Kommission für die Antragstellung erstellten Leitlinienentwurf.
Label der Designzentren für Exzellenz
Die Kommission kann Designzentren, die in der Union niedergelassen sind, ein Gütezeichen „Designzentrum für Exzellenz“ verleihen, die durch ihr Dienstleistungsangebot oder durch die Entwicklung, Förderung und Stärkung von Designkompetenzen und -fähigkeiten die Fähigkeiten der Union im Bereich innovativer Chipdesign erheblich verbessern.
Das Verfahren für Anträge und die Anforderungen und Bedingungen für die Erteilung, Überwachung und Rücknahme des Etiketts werden von der Kommission im Wege von delegierten Rechtsakten festgelegt.