Mit der zweiten Säule des europäischen Chip-Gesetzes wird ein Rahmen geschaffen, um die Versorgungssicherheit und Widerstandsfähigkeit des Halbleitersektors der Union zu gewährleisten, indem Investitionen angezogen und die Produktionskapazitäten in den Bereichen Fertigung, fortschrittliche Verpackung, Test und Montage ausgebaut werden.
Überblick über die Hauptelemente der Säule II
Status der integrierten Produktionsstätte und der offenen EU-Gießerei
- Merkmale von IPFs und OEFs
- Anwendung und Anleitung
- Leistungen und Pflichten
Label des Design-Kompetenzzentrums
- Merkmale von Design-Kompetenzzentren
- Anforderungen und Anwendung des Labels
Status der integrierten Produktionsstätte und der offenen EU-Gießerei
„First-of-a-kind“-Anlagen sind neue oder erheblich modernisierte Halbleiterfertigungsanlagen, die eine Innovationsdimension bieten, die es in der EU noch nicht gibt. Solche Anlagen können den Status einer „integrierten Produktionsanlage“ (IPF) oder einer „offenen EU-Gießerei“ (OEF) beantragen.
- Integrierte Produktionsanlagen sind vertikal integrierte Halbleiterfertigungsanlagen, die an der Front-End-Fertigung, der Herstellung von Ausrüstungen oder Schlüsselkomponenten für solche Ausrüstungen, die überwiegend in der Halbleiterfertigung in der Union verwendet werden, sowie an der Gestaltung integrierter Schaltungen oder der Erbringung von Back-End-Dienstleistungen oder beidem beteiligt sind.
- Offene EU-Gießereien sind Halbleiterfertigungsanlagen, die zumindest einen gewissen Teil ihrer Produktionskapazität für die Herstellung von Chips nach dem Design anderer Unternehmen, insbesondere Fabless-Unternehmen, bereitstellen.
Der Status von IPF oder OEF berechtigt Unternehmen zu einem gestrafften Ansatz für Verwaltungsanwendungen und einem vorrangigen Zugang zu den im Rahmen derInitiative „Chips für Europa“ (Säule I) eingerichtetenPilotlinien. Darüber hinaus handelt es sich bei der Beantragung des Status von IPF oder OEF um ein getrenntes Verfahren von der beihilferechtlichen Bewertung von „First-of-a-kind“, wobei diese beiden Verfahren und die jeweiligen Bewertungen nach Möglichkeit parallel durchgeführt werden.
In der Krisenphase kann die Kommission nach Anhörung des Europäischen Halbleitergremiums Unternehmen, denen der Status eines IPF oder OEF zuerkannt wurde, auffordern, einer Reihenfolge krisenrelevanter Produkte Vorrang einzuräumen (Prioritätsreihenfolge).
Um das Bewerbungsverfahren besser zu steuern, die Zulassungskriterien zu verstehen und die Belege zu erstellen, konsultieren Sie bitte auch die von der Kommission für die Bewerbung von Unternehmen erstellten Leitlinien.
Label der Design-Kompetenzzentren
Die Kommission kann Designzentren mit Sitz in der Union, die die Fähigkeiten der Union im Bereich des innovativen Chipdesigns durch ihre Dienstleistungsangebote oder durch die Entwicklung, Förderung und Stärkung von Designfähigkeiten und -fähigkeiten erheblich verbessern, das Gütesiegel „Design-Exzellenzzentrum“ verleihen.
Das Verfahren für Anträge sowie die Anforderungen und Bedingungen für die Erteilung, Überwachung und Rücknahme des Etiketts werden von der Kommission im Wege delegierter Rechtsakte festgelegt.
Hauptinhalt des Chip-Gesetzes
Europäisches Chip-Gesetz
Das europäische Chip-Gesetz wird die technologische Souveränität, Wettbewerbsfähigkeit und Resilienz...