Skip to main content
Kształtowanie cyfrowej przyszłości Europy

Europejski akt w sprawie czipów

Europejski akt w sprawie czipów zwiększy suwerenność i konkurencyjność Europy w zakresie technologii półprzewodnikowych.

Po co nam europejski akt w sprawie czipów?

Czipy – znane również jako półprzewodniki – są podstawowym elementem wszystkich produktów elektronicznych. Odgrywają one kluczową rolę w naszych nowoczesnych gospodarkach i naszym codziennym życiu. Czipy stanowią podstawę transformacji cyfrowej i mają zasadnicze znaczenie dla wszystkich gałęzi przemysłu, takich jak przemysł samochodowy, komunikacja, przetwarzanie danych, przestrzeń kosmiczna, obrona, inteligentne urządzenia i gry.

Niedawny globalny niedobór czipów zakłócił łańcuchy dostaw, spowodował niedobory produktów, od samochodów po urządzenia medyczne, a w niektórych przypadkach nawet zmusił fabryki do zamknięcia.

Rozporządzenie w sprawie europejskiego aktu w sprawie czipów zaproponowano jako część szerszego pakietu środków na rzecz wzmocnienia unijnego ekosystemu półprzewodników. Weszła ona w życie 21 września 2023 r.

Pakiet ten obejmował:

  • Komunikat przedstawiający uzasadnienie i ogólną strategię dotyczącą półprzewodników
  • Wniosek dotyczący rozporządzenia w sprawie aktu w sprawie czipów, który został przyjęty przez Radę i Parlament 13 września i wszedł w życie 21 września 2023 r.
  • Wniosek dotyczący zmian w rozporządzeniu Rady ustanawiającym Wspólne Przedsięwzięcie na rzecz Kluczowych Technologii Cyfrowych, który został przyjęty przez Radę w dniu 25 lipca i wszedł w życie w dniu 21 września 2023 r.
  • Zalecenie dla państw członkowskich promujące działania na rzecz natychmiastowego monitorowania i łagodzenia zakłóceń w łańcuchu dostaw półprzewodników

Czym jest europejski akt w sprawie czipów?

Europejski akt w sprawie czipów wzmocni ekosystem półprzewodników w UE, zapewni odporność łańcuchów dostaw i zmniejszy zależności zewnętrzne. Jest to kluczowy krok w kierunku suwerenności technologicznej UE. Zapewni też, że Europa osiągnie swój cel cyfrowej dekady, jakim jest podwojenie udziału w światowym rynku półprzewodników do 20 %.

Koncentruje się on na pięciu celach strategicznych:

  1. Wzmocnienie badań naukowych i wiodącej pozycji technologicznej
  2. Budowanie i wzmacnianie zdolności Europy do innowacji w zakresie projektowania, produkcji i pakowania zaawansowanych czipów
  3. Wprowadzenie odpowiednich ram w celu zwiększenia produkcji do 2030 r.
  4. Rozwiązanie problemu niedoboru wykwalifikowanej siły roboczej i przyciągnięcie nowych talentów
  5. Rozwijanie dogłębnego zrozumienia globalnego łańcucha dostaw półprzewodników

A chip's lifecycle

fix-empty

Pięć celów zostanie osiągniętych dzięki trzem filarom działania.

Filar I – inicjatywa „Czipy dla Europy”

Inicjatywa ta wspiera budowanie zdolności technologicznych i innowacji na dużą skalę w całej Unii oraz umożliwia rozwój i wdrażanie najnowocześniejszych technologii półprzewodnikowych i kwantowych nowej generacji.

W ramach tej inicjatywy Wspólne Przedsięwzięcie na rzecz Czipów wspiera pięć linii pilotażowych na potrzeby opracowywania, testowania i eksperymentowania procesów, a także produkcji na małą skalę. Posłużą one jako platforma dla europejskich badań i rozwoju z perspektywą przemysłową, aby wypełnić lukę między laboratoriami a fabrykami.

Wszystkie państwa członkowskie i Norwegia utworzyły już centra kompetencji, które zapewniają przedsiębiorstwom (zwłaszcza MŚP i przedsiębiorstwom typu start-up) niezbędne zasoby do opracowywania rozwiązań półprzewodnikowych, w tym wsparcie, szkolenia i dostęp do dużych obiektów infrastruktury ustanowionych na podstawie aktu w sprawie czipów.

Filar II – Bezpieczeństwo dostaw i odporność

Ustanowiono ramy bezpieczeństwa dostaw i odporności unijnego sektora półprzewodników, przyciągając tym samym inwestycje i zwiększając zdolności produkcyjne w zakresie produkcji półprzewodników, zaawansowanych opakowań, testów i montażu. 

Przyczyniło się to do zwiększenia udziału UE w rynku w stosunku do konkurentów. Komisja zatwierdziła już siedem decyzji w sprawie pomocy państwa dotyczących pierwszych w swoim rodzaju zakładów produkujących półprzewodniki, które stanowią inwestycje publiczne i prywatne o łącznej wartości ponad 31,5 mld EUR:

Przedsiębiorstwo Link do decyzji w sprawie pomocy państwa Państwo członkowskie Lokalizacja Inwestycje publiczne i prywatne (w mld EUR) Technologia
ST Mikroelektronika STM IT Catania 0.73 Wafel SiC
ST Micro & GlobalFoundries STM GF FR Zwoje 7.5 300-mm FD-SOI
ST Mikroelektronika STM IT Catania 5 Urządzenia SiC
ESMC (J.V. TSMC+Bosch/IFX/NXP) ESMC DE Dresden >10 CMOS, FinFET
Silikonowe pudełko SB IT Novara 3.2 Zaawansowane opakowanie
Infineon Infineon DE Dresden 3.54 Sygnały dyskretne, analogowe/mieszane
ams Osram aO AT Premstätten 0.567 CMOS
Ephos Ephos IT Mediolan - Chipy fotoniczne
onsemi Onsemi CZ Rožnov 1.640 Urządzenia SiC
GlobalFoundries  GF DE Dresden - 300 mm FD-SOI i BCD
X-Fab X-Fab DE Erfurt - Zaawansowane opakowanie

Kilka projektów jest nadal w trakcie opracowywania lub jest w przygotowaniu. W ramach tego filaru Komisja opublikowała wytyczne dotyczące uzyskania statusu zintegrowanego zakładu produkcyjnego i otwartej unijnej odlewni, co usprawnia procesy administracyjne i nadaje priorytet dostępowi do linii pilotażowych dla zakładów produkujących półprzewodniki.

Filar III – Monitorowanie i reagowanie kryzysowe

Europejska Rada ds. Półprzewodników służy jako mechanizm koordynacji między państwami członkowskimi a Komisją w celu mapowania i monitorowania unijnego łańcucha wartości półprzewodników, a także zapobiegania kryzysom związanym z półprzewodnikami i reagowania na nie za pomocą doraźnych środków nadzwyczajnych.

Zarządzanie europejskim aktem w sprawie czipów nadzoruje Europejska Rada ds. Półprzewodników (ESB), w skład której wchodzą przedstawiciele państw członkowskich i której przewodniczy Komisja. Skład zarządu jest udokumentowany w rejestrze grup ekspertów Komisji i innych podobnych podmiotów. Rada kontynuuje wysiłki zainicjowane przez Europejską Grupę Ekspertów ds. Półprzewodników ustanowioną w zaleceniu Komisji w sprawie wspólnego unijnego zestawu narzędzi w celu rozwiązania problemu niedoborów półprzewodników oraz unijnego mechanizmu monitorowania ekosystemu półprzewodników.

Zarządzanie europejskim aktem w sprawie czipów nadzoruje Europejska Rada ds. Półprzewodników (ESB), w skład której wchodzą przedstawiciele państw członkowskich i której przewodniczy Komisja. Skład zarządu jest udokumentowany w rejestrze grup ekspertów Komisji i innych podobnych podmiotów. Rada kontynuuje wysiłki zainicjowane przez Europejską Grupę Ekspertów ds. Półprzewodników ustanowioną w zaleceniu Komisji w sprawie wspólnego unijnego zestawu narzędzi w celu rozwiązania problemu niedoborów półprzewodników oraz unijnego mechanizmu monitorowania ekosystemu półprzewodników.

Deklaracja Koalicji Półkoalicji

We wrześniu 2025 r. koalicja półkonów, złożona z 27 państw członkowskich, podpisała deklarację określającą ich ambicje dotyczące aktu w sprawie czipów 2.0, w której wezwano do zajęcia się podatnościami na zagrożenia, wykorzystania możliwości technologicznych i zbudowania odpornego ekosystemu półprzewodników.

Jednocześnie 5 września 2025 r. Komisja rozpoczęła konsultacje publiczne i zaproszenie do zgłaszania uwag. Zainteresowane strony z całego łańcucha wartości półprzewodników i spoza niego są proszone o podzielenie się swoimi poglądami na temat obecnych wyników aktu w sprawie czipów oraz tego, w jaki sposób należy go dostosować, aby zapewnić Europie możliwość konkurowania w skali globalnej i wzmocnienia suwerenności technologicznej.

Inne inicjatywy UE w dziedzinie półprzewodników

Europejski akt w sprawie czipów uzupełnia już realizowane inicjatywy UE w dziedzinie półprzewodników, takie jak:

 

Najnowsze wiadomości

Podobne tematy

W szerszej perspektywie

Mikro- i nanoelektronika przenoszą nas w świat w miniaturze, gdzie wielkie rzeczy ułatwiają najmniejsze i najmądrzejsze komponenty i systemy elektroniczne.

Trzy filary aktu w sprawie czipów