EU:s förordning om halvledare

Varför behöver vi en EU-förordning om halvledare?

Chips – även kallade halvledare – är byggstenen i alla elektroniska produkter. De spelar en central roll i våra moderna ekonomier och vårt dagliga liv. Chipp stöder den digitala omvandlingen och är avgörande för alla branscher, såsom bilindustrin, kommunikation, databehandling, rymden, försvar, smarta enheter och spel, för att nämna några.

Den senaste tidens globala chipbrist har stört leveranskedjorna, orsakat produktbrist som sträcker sig från bilar till medicintekniska produkter och i vissa fall till och med tvingat fabriker att stänga.

Förordningen om en förordning om halvledare föreslogs som en del av ett bredare åtgärdspaket för att stärka EU:s halvledarekosystem. Det trädde i kraft den 21 september 2023.

Detta paket innehöll:

• Ett meddelande som beskriver den logiska grunden och den övergripande halvledarstrategin
• Ett förslag till förordning om halvledare, som antogs av rådet och parlamentet den 13 september och trädde i kraft den 21 september 2023
• Ett förslag till ändring av rådets förordning om bildande av det gemensamma företaget för viktig digital teknik, som antogs av rådet den 25 juli och trädde i kraft den 21 september 2023.
• En rekommendation till medlemsstaterna om främjande av åtgärder för omedelbar övervakning och begränsning av störningar i leveranskedjan för halvledare

Vad är EU:s förordning om halvledare?

EU:s förordning om halvledare kommer att stärka halvledarekosystemet i EU, säkerställa resiliensen i leveranskedjorna och minska det externa beroendet. Det är ett viktigt steg för EU:s tekniska suveränitet. Och det kommer att säkerställa att Europa uppfyller sitt mål för det digitala decenniet att fördubbla sin globala marknadsandel inom halvledare till 20 %.

Det är inriktat på fem strategiska mål:

1. Stärkt ledarskap inom forskning och teknik
2. Bygga upp och stärka Europas innovationskapacitet när det gäller utformning, tillverkning och förpackning av avancerade chip
3. Inrätta en lämplig ram för att öka produktionen fram till 2030
4. Åtgärda kompetensbristen och locka nya talanger
5. Utveckla en djupgående förståelse för den globala leveranskedjan för halvledare

De fem målen kommer att uppnås genom tre åtgärdspelare.

Pelare I – Initiativet ”Chips för Europa”

Detta initiativ stöder storskalig teknisk kapacitetsuppbyggnad och innovation i hela unionen och möjliggör utveckling och spridning av banbrytande nästa generations halvledar- och kvantteknik.

Inom ramen för detta initiativ stöder det gemensamma företaget för halvledare fem pilotlinjer för processutveckling, testning och experiment samt småskalig produktion. Dessa kommer att fungera som en plattform för europeisk forskning och utveckling med ett industriellt perspektiv för att överbrygga klyftan från labb till fab.

Alla medlemsstater och Norge har nu inrättat kompetenscentrum som förser företag (särskilt små och medelstora företag och nystartade företag) med viktiga resurser för att utveckla halvledarlösningar, inbegripet stöd, utbildning och tillgång till stora infrastrukturanläggningar som inrättats enligt förordningen om halvledare.

Pelare II – Försörjningstrygghet och resiliens

En ram har inrättats för försörjningstrygghet och resiliens i EU:s halvledarsektor, vilket lockar till sig investeringar och förbättrar produktionskapaciteten inom tillverkning av halvledare, avancerade förpackningar, tester och montering. 

Detta har bidragit till att öka EU:s marknadsandel i förhållande till konkurrenterna. Kommissionen har redan godkänt sju beslut om statligt stöd för första halvledaranläggningar av sitt slag som utgör en total offentlig och privat investering på över 31,5 miljarder euro:

Flera projekt är fortfarande under utveckling eller på gång. Inom ramen för denna pelare offentliggjorde kommissionen riktlinjer för att erhålla status som integrerad produktionsanläggning och EU-anläggning för uppdragstillverkning, vilket effektiviserar de administrativa processerna och prioriterar tillgången till pilotlinjer för halvledaranläggningar.

Pelare III – Övervakning och krishantering

Europeiska nämnden för halvledare fungerar som samordningsmekanism mellan medlemsstaterna och kommissionen för att kartlägga och övervaka unionens värdekedja för halvledare samt förebygga och reagera på halvledarkriser med tillfälliga nödåtgärder.

Styrningen av EU:s förordning om halvledare övervakas av europeiska nämnden för halvledare (ESB), som består av företrädare för medlemsstaterna och leds av kommissionen. Styrelsens sammansättning finns dokumenterad i registret över kommissionens expertgrupper och liknande organ. Nämnden fortsätter de insatser som initierats av den europeiska expertgruppen för halvledare, som inrättats genom kommissionens rekommendation om en gemensam verktygslåda för unionen för att åtgärda bristen på halvledare och en EU-mekanism för övervakning av halvledarekosystemet.

Styrningen av EU:s förordning om halvledare övervakas av europeiska nämnden för halvledare (ESB), som består av företrädare för medlemsstaterna och leds av kommissionen. Styrelsens sammansättning finns dokumenterad i registret över kommissionens expertgrupper och liknande organ. Nämnden fortsätter de insatser som initierats av den europeiska expertgruppen för halvledare, som inrättats genom kommissionens rekommendation om en gemensam verktygslåda för unionen för att åtgärda bristen på halvledare och en EU-mekanism för övervakning av halvledarekosystemet.

Andra EU-initiativ på halvledarområdet

EU:s förordning om halvledare kompletterar de EU-initiativ som redan pågår på halvledarområdet, t.ex. följande:

• Alliansen för processorer och halvledarteknik
• Program och åtgärder inom forskning och utveckling, såsom gemensamma företag, Horisont Europa och programmet för ett digitalt Europa
• Det viktiga projektet av gemensamt europeiskt intresse om mikroelektronik och kommunikationsteknik.
• Stöd viafinansiering frånfaciliteten för återhämtning och resiliens