Eiropas Mikroshēmu akts palielinās Eiropas suverenitāti un konkurētspēju pusvadītāju tehnoloģiju jomā.
Kāpēc mums ir vajadzīgs Eiropas Mikroshēmu akts?
Mikroshēmas, kas pazīstamas arī kā pusvadītāji, ir visu elektronisko izstrādājumu pamatelements. Tiem ir būtiska nozīme mūsdienu ekonomikā un mūsu ikdienas dzīvē. Mikroshēmas ir digitālās pārveides pamatā un ir būtiskas visās nozarēs, piemēram, automobiļu rūpniecībā, komunikācijā, datu apstrādē, kosmosā, aizsardzībā, viedierīcēs un azartspēlēs.
Nesenais globālais mikroshēmu trūkums ir radījis traucējumus piegādes ķēdēs, izraisījis produktu trūkumu, sākot no automobiļiem līdz medicīniskajām ierīcēm, un dažos gadījumos pat piespiedusi rūpnīcas slēgt.
Eiropas Mikroshēmu akta regula tika ierosināta kā daļa no plašāka pasākumu kopuma ES pusvadītāju ekosistēmas stiprināšanai. Tas stājās spēkā 2023. gada 21. septembrī.
Šī pakete ietvēra:
- Paziņojums, kurā izklāstīts pamatojums un vispārējā pusvadītāju stratēģija
- Mikroshēmu akta regulas priekšlikums, ko Padome un Parlaments pieņēma 13. septembrī un kas stājās spēkā 2023. gada 21. septembrī.
- priekšlikumu grozījumiem Padomes regulā, ar ko izveido kopuzņēmumu SDT, ko Padome pieņēma 25. jūlijā un kas stājās spēkā 2023. gada 21. septembrī.
- Ieteikums dalībvalstīm, ar ko veicina darbības pusvadītāju piegādes ķēdes traucējumu tūlītējai uzraudzībai un mazināšanai
Kas ir Eiropas Mikroshēmu akts?
Eiropas Mikroshēmu akts stiprinās pusvadītāju ekosistēmu ES, nodrošinās piegādes ķēžu noturību un samazinās ārējo atkarību. Tas ir svarīgs solis ES tehnoloģiskajā suverenitātē. Turklāt tas nodrošinās, ka Eiropa sasniedz digitālās desmitgades mērķi divkāršot savu pasaules pusvadītāju tirgus daļu līdz 20 %.
Tajā galvenā uzmanība ir pievērsta pieciem stratēģiskiem mērķiem:
- Pētniecības un tehnoloģiskās līderības stiprināšana
- Veidot un stiprināt Eiropas inovācijas spēju progresīvu mikroshēmu projektēšanā, ražošanā un iepakošanā
- Ieviest pienācīgu satvaru ražošanas palielināšanai līdz 2030. gadam
- Prasmju trūkuma novēršana un jaunu talantu piesaistīšana
- Padziļinātas izpratnes veidošana par globālo pusvadītāju piegādes ķēdi
Pieci mērķi tiks sasniegti, izmantojot trīs rīcības pīlārus.
I pīlārs — iniciatīva “Mikroshēmas Eiropai”
Šī iniciatīva atbalsta plaša mēroga tehnoloģisko spēju veidošanu un inovāciju visā Savienībā un ļauj izstrādāt un ieviest progresīvas nākamās paaudzes pusvadītāju un kvantu tehnoloģijas.
Saskaņā ar šo iniciatīvu kopuzņēmums “Mikroshēmas” atbalsta piecas izmēģinājuma līnijas procesu izstrādei, testēšanai un eksperimentēšanai, kā arī maza mēroga ražošanai. Tās kalpos kā platforma Eiropas pētniecībai un izstrādei ar rūpniecības perspektīvu, lai pārvarētu plaisu starp laboratorijām un ražotnēm.
Visas dalībvalstis un Norvēģija tagad ir izveidojušas kompetences centrus, kas uzņēmumiem (jo īpaši MVU un jaunuzņēmumiem) nodrošina būtiskus resursus pusvadītāju risinājumu izstrādei, tostarp atbalstu, apmācību un piekļuvi lielām infrastruktūras iekārtām, kas izveidotas saskaņā ar Mikroshēmu aktu.
II pīlārs. Piegādes drošība un noturība
Ir izveidots satvars ES pusvadītāju nozares piegādes drošībai un noturībai, tādējādi piesaistot investīcijas un uzlabojot ražošanas jaudas pusvadītāju ražošanā, progresīvā iepakojumā, testēšanā un montāžā.
Tas ir palīdzējis palielināt ES tirgus daļu attiecībā pret konkurentiem. Komisija jau ir apstiprinājusi septiņus valsts atbalsta lēmumus par pirmajām šāda veida pusvadītāju iekārtām, kuru kopējais publiskais un privātais ieguldījums pārsniedz 31,5 miljardus EUR:
| Uzņēmums | Saite uz lēmumu par valsts atbalstu | Dalībvalsts | Atrašanās vieta | Publiskie un privātie ieguldījumi (miljardos EUR) | Tehnoloģijas |
| ST Mikroelektronika | STM | IT | Catania | 0.73 | SiC plāksnīte |
| ST Micro & GlobalFoundries | STM GF | FR | Veltņi | 7.5 | 300 mm FD-SOI |
| ST Mikroelektronika | STM | IT | Catania | 5 | SiC ierīces |
| ESMC (J.V. TSMC+Bosch/IFX/NXP) | ESMK | DE | Drēzdenes | >10 | TKO, FinFET |
| Silīcija kastīte | SB | IT | Novara | 3.2 | Uzlabots iepakojums |
| Infineon | Infineon | DE | Drēzdenes | 3.54 | Diskrēti, analogi/jaukti signāli |
| ams Osram | aO | AT | Premstätten | 0.567 | KTO |
| Efos | Efos | IT | Milānas | - | Fotonikas mikroshēmas |
| onsemi | Onsemi | CZ | Rožnovs | 1.640 | SiC ierīces |
| GlobalFoundries | GF | DE | Drēzdenes | - | 300 mm FD-SOI un BCD |
| X-Fab | X-Fab | DE | Erfurt | - | Uzlabots iepakojums |
Vairāki projekti joprojām tiek izstrādāti vai tiek gatavoti. Saskaņā ar šo pīlāru Komisija publicēja norādījumus integrētās ražotnes un ES atvērtās fabrikas statusa iegūšanai, kas racionalizē administratīvos procesus un piešķir prioritāti pusvadītāju iekārtu piekļuvei izmēģinājuma līnijām.
III pīlārs. Uzraudzība un reaģēšana krīzes situācijās
Eiropas Pusvadītāju padome darbojas kā koordinācijas mehānisms starp dalībvalstīm un Komisiju, lai kartētu un uzraudzītu Savienības pusvadītāju vērtības ķēdi, kā arī novērstu pusvadītāju krīzes un reaģētu uz tām, izmantojot ad hoc ārkārtas pasākumus.
Eiropas Mikroshēmu akta pārvaldību pārrauga Eiropas Pusvadītāju padome (ESB), kurā ir dalībvalstu pārstāvji un kuru vada Komisija. Valdes sastāvs ir dokumentēts Komisijas ekspertu grupu un citu līdzīgu struktūru reģistrā. Valde turpina centienus, ko uzsākusi Eiropas Pusvadītāju ekspertu grupa, kura izveidota ar Komisijas Ieteikumu par kopīgu Savienības rīkkopu pusvadītāju trūkuma novēršanai un ES mehānismu pusvadītāju ekosistēmas uzraudzībai.
Eiropas Mikroshēmu akta pārvaldību pārrauga Eiropas Pusvadītāju padome (ESB), kurā ir dalībvalstu pārstāvji un kuru vada Komisija. Valdes sastāvs ir dokumentēts Komisijas ekspertu grupu un citu līdzīgu struktūru reģistrā. Valde turpina centienus, ko uzsākusi Eiropas Pusvadītāju ekspertu grupa, kura izveidota ar Komisijas Ieteikumu par kopīgu Savienības rīkkopu pusvadītāju trūkuma novēršanai un ES mehānismu pusvadītāju ekosistēmas uzraudzībai.
Puskontu koalīcijas deklarācija
Puskontu koalīcija, kurā ietilpst 27 dalībvalstis, 2025. gada septembrī parakstīja deklarāciju, kurā izklāstīts to mērķis attiecībā uz Mikroshēmu aktu 2.0, aicinot novērst neaizsargātību, izmantot tehnoloģiskās iespējas un veidot noturīgu pusvadītāju ekosistēmu.
Vienlaikus Komisija 2025. gada 5. septembrī sāka sabiedrisko apspriešanu un uzaicinājumu iesniegt atsauksmes. Ieinteresētās personas no visas pusvadītāju vērtības ķēdes un ārpus tās tiek aicinātas paust viedokli par to, kā Mikroshēmu akts darbojas šodien un kā tas būtu jāpielāgo, lai nodrošinātu, ka Eiropa var konkurēt pasaules mērogā un stiprināt tehnoloģisko suverenitāti.
Citas ES iniciatīvas pusvadītāju jomā
Eiropas Mikroshēmu akts papildina ES iniciatīvas, kas jau tiek īstenotas pusvadītāju jomā, piemēram:
- Procesoru un pusvadītāju tehnoloģiju alianse
- Pētniecības un izstrādes programmas un darbības, piemēram, kopuzņēmumi, “Apvārsnis Eiropa” un programma “Digitālā Eiropa”
- svarīgs projekts visas Eiropas interesēs (IPCEI) mikroelektronikas un komunikācijas tehnoloģiju jomā.
- Atbalsts, izmantojot NF finansējumu
Jaunākās ziņas
Līdzīgs saturs
Lielais attēls
Mikroshēmu akta trīs pīlāri

Ar Eiropas Mikroshēmu akta I pīlāru ir izveidota iniciatīva “Mikroshēmas Eiropai”, kuras mērķis ir...

Eiropas Mikroshēmu akta II pīlārs izveido satvaru, kura mērķis ir nodrošināt piegādes drošību un...

Ar Eiropas Mikroshēmu akta III pīlāru ir izveidots koordinācijas mehānisms starp dalībvalstīm un...