Forordningen om europæiske mikrochips vil styrke Europas suverænitet og konkurrenceevne inden for halvlederteknologier.
Hvorfor har vi brug for en europæisk mikrochipforordning?
Mikrochips - også kendt som halvledere - er byggestenen i alle elektroniske produkter. De spiller en central rolle i vores moderne økonomier og vores dagligdag. Mikrochips understøtter den digitale omstilling og er afgørende for alle industrier såsom bilindustrien, kommunikation, databehandling, rumfart, forsvar, intelligente enheder og spil for blot at nævne nogle få.
Den nylige globale mangel på mikrochips har forstyrret forsyningskæderne, forårsaget produktmangel lige fra biler til medicinsk udstyr og i nogle tilfælde endda tvunget fabrikker til at lukke.
Forordningen om europæiske mikrochips blev foreslået som led i en bredere pakke af foranstaltninger til styrkelse af EU's økosystem for halvledere. Den trådte i kraft den 21. september 2023.
Denne pakke omfattede:
- En meddelelse, der skitserer rationalet bag og den overordnede strategi for halvledere
- Et forslag til forordning om mikrochips, som blev vedtaget af Rådet og Parlamentet den 13. september og trådte i kraft den 21. september 2023.
- Et forslag til ændring af Rådets forordning om oprettelse af fællesforetagendet KDT, som blev vedtaget af Rådet den 25. juli og trådte i kraft den 21. september 2023.
- En henstilling til medlemsstaterne om fremme af foranstaltninger til øjeblikkelig overvågning og afbødning af forstyrrelser i forsyningskæden for halvledere
Hvad er forordningen om europæiske mikrochips?
Forordningen om europæiske mikrochips vil styrke økosystemet for halvledere i EU, sikre forsyningskædernes modstandsdygtighed og mindske den eksterne afhængighed. Det er et vigtigt skridt for EU's teknologiske suverænitet. Og den vil sikre, at Europa opfylder sit mål for det digitale årti om at fordoble sin globale markedsandel inden for halvledere til 20 %.
Den fokuserer på fem strategiske mål:
- Styrkelse af forskning og teknologisk lederskab
- Opbygning og styrkelse af Europas kapacitet til at innovere inden for design, fremstilling og emballering af avancerede mikrochips
- Etablering af en passende ramme for at øge produktionen senest i 2030
- Afhjælpning af manglen på kvalificeret arbejdskraft og tiltrækning af nye talenter
- Udvikling af en dybdegående forståelse af den globale forsyningskæde for halvledere
De fem mål vil blive nået ved hjælp af tre indsatssøjler .
Søjle I – Mikrochips til Europa-initiativet
Dette initiativ støtter omfattende teknologisk kapacitetsopbygning og innovation i hele Unionen og muliggør udvikling og udbredelse af næste generation af banebrydende halvleder- og kvanteteknologier.
Under dette initiativ støtter fællesforetagendet for mikrochips fem pilotlinjer med henblik på procesudvikling, test og eksperimenter samt produktion i lille målestok. Disse vil fungere som en platform for europæisk forskning og udvikling med et industrielt perspektiv for at bygge bro over kløften fra laboratorium til laboratorium.
Alle medlemsstater og Norge har nu oprettet kompetencecentre, som giver virksomheder (navnlig SMV'er og nystartede virksomheder) væsentlige ressourcer til at udvikle halvlederløsninger, herunder støtte, uddannelse og adgang til store infrastrukturfaciliteter, der er oprettet i henhold til mikrochipforordningen.
Søjle II - Forsyningssikkerhed og modstandsdygtighed
Der er fastsat en ramme for forsyningssikkerheden og modstandsdygtigheden i EU's halvledersektor, hvilket tiltrækker investeringer og øger produktionskapaciteten inden for fremstilling, avanceret emballering, prøvning og samling af halvledere.
Dette har bidraget til at øge EU's markedsandel i forhold til konkurrenterne. Kommissionen har allerede godkendt 13 statsstøtteafgørelser om banebrydende halvlederanlæg, der repræsenterer en samlet offentlig og privat investering på over 32 mia. EUR:
| Virksomhed | Link til statsstøtteafgørelsen | Medlemsstat | Beliggenhed | Offentlige og private investeringer (mia. EUR) | Teknologi |
| ST Mikroelektronik | STM | IT | Catania | 0.73 | SiC-wafer |
| ST Mikro & GlobalFoundries | STM GF | FR | Crolles | 7.5 | 300 mm FD-SOI |
| ST Mikroelektronik | STM | IT | Catania | 5 | SiC-enheder |
| ESMC (J.V. TSMC+Bosch/IFX/NXP) | ESMC | DE | Dresden | >10 | Fælles markedsordninger, FinFET |
| Silikoneæske | SB | IT | Novara | 3.2 | Avanceret emballage |
| Infineon | Infineon | DE | Dresden | 3.54 | Diskrete, analoge/blandede signaler |
| af Osram | aO | AT | Premstätten | 0.567 | Fælles markedsordninger |
| Ephos | Ephos | IT | Milano | - | Fotoniske chips |
| onsemi | Onsemi | CZ | Ro žnov | 1.640 | SiC-enheder |
| GlobalFoundries | GF | DE | Dresden | - | 300 mm FD-SOI og BCD |
| X-fab | X-fab | DE | Erfurt | - | Avanceret emballage |
| Zadient | Zadient | DE | Bitterfeld | - | SiC-kildegranulatmateriale |
| Carl Zeiss | Carl Zeiss | DE | Oberkochen | - | EUV litografioptik |
| Quantumdiamanter | Quantumdiamanter | DE | München | - | Kvantebaserede metrologisystemer |
| Element 3-5 | Element 3-5 | DE | Baesweiler | - | epitaksiale SiC-wafers |
| Vishay | Vishay | DE | Itzehoe | - | Si magt MOSFET |
| KLA-Tencor | KLA-Tencor | DE | Weilburg | - | Overlay- og metrologiudstyr |
| KETEK | KETEK | DE | München | - | Røntgendetektorer |
Flere projekter er stadig under udvikling eller i støbeskeen. Under denne søjle offentliggjorde Kommissionen retningslinjer for opnåelse af status som integreret produktionsanlæg og åbent EU-støberi, som strømliner administrative processer og prioriterer adgang til pilotlinjer for halvlederanlæg.
Søjle III - Overvågning og kriserespons
Det Europæiske Halvlederråd fungerer som koordineringsmekanisme mellem medlemsstaterne og Kommissionen med henblik på at kortlægge og overvåge Unionens værdikæde for halvledere samt forebygge og reagere på halvlederkriser med ad hoc-nødforanstaltninger.
Forvaltningen af forordningen om europæiske mikrochips overvåges af Det Europæiske Halvlederråd (ESB), der består af repræsentanter fra medlemsstaterne og ledes af Kommissionen. Bestyrelsens sammensætning er dokumenteret i Kommissionens register over ekspertgrupper og andre lignende enheder. Udvalget fortsætter den indsats, der er iværksat af Den Europæiske Halvlederekspertgruppe som nedsat ved Kommissionens henstilling om en fælles EU-værktøjskasse til afhjælpning af mangel på halvledere og en EU-mekanisme til overvågning af økosystemet for halvledere.
Forvaltningen af forordningen om europæiske mikrochips overvåges af Det Europæiske Halvlederråd (ESB), der består af repræsentanter fra medlemsstaterne og ledes af Kommissionen. Bestyrelsens sammensætning er dokumenteret i Kommissionens register over ekspertgrupper og andre lignende enheder. Udvalget fortsætter den indsats, der er iværksat af Den Europæiske Halvlederekspertgruppe som nedsat ved Kommissionens henstilling om en fælles EU-værktøjskasse til afhjælpning af mangel på halvledere og en EU-mekanisme til overvågning af økosystemet for halvledere.
Erklæringen fra den semikonservative koalition
I september 2025 undertegnede Semicon Coalition, der består af de 27 medlemsstater, en erklæring, der fastsætter deres ambitioner for en lovpakke om mikrochips 2.0, hvori der opfordres til behovet for at afhjælpe sårbarheder, udnytte teknologiske muligheder og opbygge et modstandsdygtigt økosystem for halvledere.
Sideløbende hermed indledte Kommissionen en offentlig høring og indkaldelse af feedback den 5. september 2025. Interessenter fra hele værdikæden for halvledere og andre steder opfordres til at dele deres synspunkter om, hvordan mikrochipforordningen klarer sig i dag, og hvordan den bør tilpasses for at sikre, at Europa kan konkurrere globalt og styrke den teknologiske suverænitet.
Andre EU-initiativer inden for halvledere
Forordningen om europæiske mikrochips supplerer de EU-initiativer, der allerede er i gang på halvlederområdet, såsom:
- Alliancen om processorer og halvlederteknologier
- Programmer og aktioner inden for forskning og udvikling såsom fællesforetagender, Horisont Europa og programmet for et digitalt Europa
- Det vigtige projekt af fælleseuropæisk interesse om mikroelektronik og kommunikationsteknologi.
- Støtte via RFF-finansiering
Seneste nyheder
Se også
Det store billede
Grav dybere
-

Mikrochipforordningen 2.0 har til formål at styrke Europas halvlederindustri og mindske den...
De tre søjler i mikrochipforordningen

Søjle I i forordningen om europæiske mikrochips opretter Mikrochips til Europa-initiativet, som har...

Søjle II i forordningen om europæiske mikrochips fastlægger en ramme for at sikre...

Søjle III i forordningen om europæiske mikrochips etablerer en koordineringsmekanisme mellem...