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Gestaltung der digitalen Zukunft Europas

Europäisches Chip-Gesetz

Das europäische Chip-Gesetz zielt darauf ab, die Souveränität und Wettbewerbsfähigkeit Europas im Bereich der Halbleitertechnologien zu stärken.

Während das Chip-Gesetz die Forschungs- und Innovationskapazität Europas im Halbleiterbereich stärkte, werden mit dem von der Kommission im Juni 2026 vorgeschlagenen Chip-Gesetz 2.0 neue Maßnahmen eingeführt, um die Chip-Industrie weiter anzukurbeln, strategische Abhängigkeiten zu verringern und die fortschrittliche Chip-Produktion in der EU zu unterstützen.

Warum brauchen wir ein europäisches Chip-Gesetz?

Chips - auch Halbleiter genannt - sind der Baustein aller elektronischen Produkte. Sie spielen eine zentrale Rolle in unserer modernen Wirtschaft und in unserem täglichen Leben. Chips unterstützen den digitalen Wandel und sind für alle Branchen wie die Automobilindustrie, Kommunikation, Datenverarbeitung, Raumfahrt, Verteidigung, intelligente Geräte und Spiele unerlässlich, um nur einige zu nennen.

Die globale Chipknappheit, die wir im Jahr 2020 erlebt haben, hat die Lieferketten gestört, zu Produktengpässen geführt, die von Autos bis hin zu medizinischen Geräten reichten, und in einigen Fällen sogar die Schließung von Fabriken erzwungen.

Das europäische Chip-Gesetz wurde zusammen mit einem umfassenderen Maßnahmenpaket zur Stärkung des Halbleiter-Ökosystems der EU eingeführt.

Dieses Paket beinhaltete:

  • Eine Mitteilung, in der die Gründe und die allgemeine Halbleiterstrategie dargelegt werden
  • Ein Vorschlag für eine Verordnung über ein Chip-Gesetz, der am 13. September vom Rat und vom Parlament angenommen wurde und am 21. September 2023 in Kraft trat
  • Vorschlag für Änderungen der Verordnung des Rates zur Gründung des Gemeinsamen Unternehmens KDT, vom Rat am 25. Juli angenommen und am 21. September 2023 in Kraft getreten.
  • Empfehlung an die Mitgliedstaaten zur Förderung von Maßnahmen zur sofortigen Überwachung und Eindämmung von Störungen in der Halbleiter-Lieferkette

Was ist das europäische Chip-Gesetz?

Das europäische Chip-Gesetz zielt darauf ab, das Halbleiter-Ökosystem in der EU zu stärken, die Widerstandsfähigkeit der Lieferketten sicherzustellen und externe Abhängigkeiten zu verringern. Dies ist ein wichtiger Schritt für die technologische Souveränität der EU.

Das Chip-Gesetz hat bereits dazu beigetragen, mehr als 80 Mrd. EUR an angekündigten oder geplanten Investitionen zu mobilisieren, und seit seiner Annahme haben sich die jährlichen Halbleiterinvestitionen auf 85 Mrd. EUR pro Jahr verfünffacht.

Das Chip-Gesetz konzentriert sich auf fünf strategische Ziele:

  1. Stärkung der Forschungs- und Technologieführerschaft
  2. Aufbau und Stärkung der Innovationsfähigkeit Europas bei der Entwicklung, Herstellung und Verpackung fortschrittlicher Chips
  3. Schaffung eines angemessenen Rahmens zur Steigerung der Produktion bis 2030
  4. Behebung des Fachkräftemangels und Gewinnung neuer Talente
  5. Entwicklung eines fundierten Verständnisses der globalen Halbleiter-Lieferkette
A chip's lifecycle
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Die fünf Ziele werden durch drei Aktionsschwerpunkte erreicht.

Säule I - Die Initiative "Chips für Europa"

Diese Initiative ist der Forschungs- und Innovationsmotor des Chip-Gesetzes. Es verfügt über mehr als 3 Mrd. EUR an Mitteln aus dem Programm „Digitales Europa“ und Horizont Europa, die von den teilnehmenden Staaten bereitgestellt werden. 

Die Initiative „Chips für Europa“ unterstützt den groß angelegten Aufbau technologischer Kapazitäten und Innovationen in der gesamten Union und ermöglicht die Entwicklung und Einführung modernster Halbleiter- und Quantentechnologien der nächsten Generation. 

Pilotlinien

Im Rahmen dieser Initiative unterstützt das Gemeinsame Unternehmen für Chips fünf Pilotlinien für die Prozessentwicklung, Erprobung und Erprobung sowie die Kleinserienproduktion. 

Diese werden als Plattform für europäische Forschung und Entwicklung mit industrieller Perspektive dienen, um die Lücke vom Labor zum Labor zu schließen.

Weitere sechs Pilotanlagen sind für Quantenchips vorgesehen, wobei die teilnehmenden Staaten EU-Investitionen in Höhe von rund 200 Mio. EUR tätigen. 

Kompetenzzentren

Nach zwei Aufforderungen des Gemeinsamen Unternehmens für Chips sind nun 30 Kompetenzzentren in 28 Ländern tätig – alle 27 Mitgliedstaaten sowie Norwegen, wobei Belgien und Spanien jeweils zwei Mitgliedstaaten beherbergen. 

Diese Zentren, die von der EU und den teilnehmenden Staaten kofinanziert werden, stellen Unternehmen, insbesondere KMU und Start-up-Unternehmen, wesentliche Ressourcen für die Entwicklung von Halbleiterlösungen zur Verfügung, einschließlich Unterstützung, Ausbildung und Zugang zu großen Infrastruktureinrichtungen, die im Rahmen des Chip-Gesetzes eingerichtet wurden.

Chip-Fonds

Der Chip-Fonds stellt über den Europäischen Innovationsrat und InvestEU Finanzmittel für Halbleiter-Start-ups und Scale-ups bereit. Darüber hinaus hat die Plattform für strategische Technologien für Europa seit 2025 Investitionen in Höhe von 10-30 Mio. EUR pro Unternehmen für Deep-Tech-Scale-ups bereitgestellt. Bisher wurden acht Halbleiter- und Quantenunternehmen ausgewählt. 

Entwurfsplattform

Im November 2026 wurde die Chip-Design-Plattform mit 500 Mio. EUR an mobilisierten Mitteln der Kommission und der Mitgliedstaaten ins Leben gerufen. Die Plattform wird als zentrale Anlaufstelle fungieren, um eine neue Generation europäischer Chip-Design-Unternehmen durch den Zugang zu Tools und Unterstützung zu fördern.

Säule II – Versorgungssicherheit und Resilienz

Säule II ist das industrielle Rückgrat der Halbleiterpolitik der EU.
Vor dem Chip-Gesetz waren die Investitionen Europas in Halbleiterkapazitäten weit hinter anderen Regionen zurückgeblieben. 

Mit Säule II wurde ein Rahmen für die Versorgungssicherheit und Resilienz des Halbleitersektors der EU geschaffen, wodurch Investitionen angezogen und die Produktionskapazitäten in den Bereichen Halbleiterherstellung, fortschrittliche Verpackungen, Tests und Montage ausgebaut wurden. 

Dies hat dazu beigetragen, den Marktanteil der EU gegenüber Wettbewerbern zu erhöhen. Die Kommission hat bereits 19 Beihilfebeschlüsse über neuartige Halbleiteranlagen genehmigt, die öffentliche und private Investitionen in Höhe von insgesamt mehr als 33 Mrd. EUR darstellen:

Unternehmen Link zur Entscheidung über staatliche Beihilfen Mitgliedstaat Standort Öffentliche und private Investitionen (in Mrd. EUR) Technologie
ST Mikroelektronik STM IT Catania 0.73 SiC-Wafer
ST Micro & GlobalFoundries STM GF FR Rollen 7.5 300 mm FD-SOI
ST Mikroelektronik STM IT Catania 5 SiC-Geräte
ESMC (J.V. TSMC+Bosch/IFX/NXP) ESMC DE Dresden >10 CMOS, FinFET
Silizium-Box SB IT Novara 3.2 Fortschrittliches Verpacken
Infineon Infineon DE Dresden 3.54 Diskrete, analoge/gemischte Signale
ams Osram aO AT Premstätten 0.567 CMOS
Ephos Ephos IT Mailand - Photonische Chips
onsemi Onsemi CZ Ro žnov 1.640 SiC-Geräte
GlobalFoundries  GF DE Dresden - 300 mm FD-SOI und BCD
X-Fab X-Fab DE Erfurt - Fortschrittliches Verpacken
Zadient Zadient DE Bitterfeld - SiC-Quellgranulatmaterial
Carl Zeiss Carl Zeiss DE Oberkochen - EUV-Lithographieoptik
QuantumDiamanten QuantumDiamanten DE München - Quantenbasierte Messsysteme
Element 3-5 Element 3-5 DE Baesweiler - SiC-Epitaxiewafer
Vishay Vishay DE Itzehoe - Si-Power-MOSFET
KLA-Tencor KLA-Tencor DE Weilburg - Overlay- und Messgeräte
KETEK KETEK DE München - Röntgendetektoren
Infineon Infineon AT Villach 1.1  300 mm Leistung GaN-Geräte

Mehrere Projekte befinden sich noch in der Entwicklung oder in der Pipeline. Im Rahmen dieser Säule veröffentlichte die Kommission Leitlinien für die Erlangung des Status einer integrierten Produktionsanlage und einer offenen EU-Gießerei, mit denen die Verwaltungsverfahren gestrafft und der Zugang zu Pilotanlagen für Halbleiteranlagen priorisiert werden.

Ergänzend zu diesen Investitionen unterstützt der wichtige Schutz des gemeinsamen europäischen Interesses an Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien (IPCEI ME-CT) Forschung, Innovation und den ersten industriellen Einsatz in der gesamten Wertschöpfungskette. 

Säule III – Überwachung und Krisenreaktion

Die Governance des europäischen Chip-Gesetzes wird vom Europäischen Halbleitergremium (ESB) überwacht. Das ESB dient als Koordinierungsmechanismus zwischen den Mitgliedstaaten und der Kommission für die Kartierung und Überwachung der Halbleiter-Wertschöpfungskette der Union sowie für die Prävention und Reaktion auf Halbleiterkrisen mit Ad-hoc-Notfallmaßnahmen.

Die Zusammensetzung des Ausschusses ist im Register der Expertengruppen der Kommission und anderer ähnlicher Einrichtungen dokumentiert. Das Gremium setzt die von der Europäischen Halbleiter-Expertengruppe eingeleiteten Bemühungen fort, die mit der Empfehlung der Kommission zu einem gemeinsamen Instrumentarium der Union zur Behebung von Halbleiterengpässen und einem EU-Mechanismus für die Überwachung des Halbleiter-Ökosystems eingerichtet wurde.

Seit 2023 ist ein Halbleiter-Warnsystem in Betrieb, das es den Interessenträgern ermöglicht, Störungen zu melden. 

Chip-Gesetz 2.0.

Im September 2025 hat die Semicon-Koalition, die sich aus den 27 Mitgliedstaaten zusammensetzt, eine Erklärung unterzeichnet, in der sie ihre Ambitionen für ein Chip-Gesetz 2.0 darlegt und dazu aufruft, Schwachstellen anzugehen, technologische Chancen zu nutzen und ein widerstandsfähiges Halbleiter-Ökosystem aufzubauen.

Die Kommission nahm im Anschluss an eine öffentliche Konsultation einen Vorschlag für ein Chip-Gesetz 2.0 an und forderte Nachweise, um zu bewerten, wie das Chip-Gesetz funktioniert und wie es angepasst werden sollte, um sicherzustellen, dass Europa weltweit wettbewerbsfähig ist und die technologische Souveränität stärkt.

Weitere EU-Initiativen im Bereich Halbleiter

Das europäische Chip-Gesetz ergänzt bereits laufende EU-Initiativen im Bereich Halbleiter, wie z. B.:

 

Last update

6 November 2026